SMT չիպերի մշակման 110 միավոր 2-րդ մաս
56. 1970-ականների սկզբին արդյունաբերության մեջ հայտնվեց SMD-ի նոր տեսակ, որը կոչվում էր «կնքված ոտքով առանց չիպերի կրիչ», որը հաճախ փոխարինվում էր HCC-ով.
57. 272 նշանով մոդուլի դիմադրությունը պետք է լինի 2,7Կ Օմ;
58. 100nF մոդուլի հզորությունը նույնն է, ինչ 0.10uf;
63Sn + 37Pb էվեկտիկական կետը 183 ℃ է;
60. ՍՄՏ-ի ամենաշատ օգտագործվող հումքը կերամիկան է.
61. Վերահոսքի վառարանի ջերմաստիճանի կորի ամենաբարձր ջերմաստիճանը 215C է;
62. Անագ վառարանի ջերմաստիճանը ստուգելիս 245c է.
63. SMT մասերի համար ոլորման ափսեի տրամագիծը 13 դյույմ և 7 դյույմ է;
64. Պողպատե թիթեղի բացման տեսակը քառակուսի է, եռանկյունաձև, կլոր, աստղաձև և պարզ;
65. Ներկայումս օգտագործվող համակարգչային կողային PCB, դրա հումքն է՝ ապակե մանրաթելային տախտակ;
66. Ինչպիսի՞ ենթաշերտի կերամիկական ափսե է օգտագործել sn62pb36ag2-ի զոդման մածուկը;
67. Ռոզինի վրա հիմնված հոսքը կարելի է բաժանել չորս տեսակի՝ R, RA, RSA և RMA;
68. ՍՄՏ հատվածի դիմադրությունը ուղղորդված է, թե ոչ;
69. Շուկայում առկա զոդման մածուկը գործնականում ընդամենը 4 ժամ կպչուն ժամանակ է պահանջում;
70. ՍՄՏ սարքավորումների կողմից սովորաբար օգտագործվող լրացուցիչ օդի ճնշումը 5կգ/սմ2 է;
71. Եռակցման ինչպիսի՞ եղանակ պետք է կիրառել, երբ առջևի կողմում գտնվող PTH-ն չի անցնում SMT-ով թիթեղյա վառարանով;
72. ՍՄՏ-ի ընդհանուր ստուգման մեթոդները` տեսողական զննում, ռենտգենային զննում և մեքենայատեսության ստուգում.
73. Ֆեռոքրոմի վերանորոգման մասերի ջերմահաղորդման մեթոդը հաղորդունակություն + կոնվեկցիա է;
74. Ըստ ընթացիկ BGA տվյալների, sn90 pb10-ը հիմնական թիթեղյա գնդակն է.
75. Պողպատե թիթեղների պատրաստման եղանակը՝ լազերային կտրում, էլեկտրաձևավորում և քիմիական փորագրում;
76. Եռակցման վառարանի ջերմաստիճանը. կիրառելի ջերմաստիճանը չափելու համար օգտագործեք ջերմաչափ;
77. Երբ SMT SMT կիսաֆաբրիկատներն արտահանվում են, մասերը ամրացվում են PCB-ի վրա.
78. Ժամանակակից որակի կառավարման գործընթաց tqc-tqa-tqm;
79. ՏՀՏ թեստը ասեղի մահճակալի թեստն է.
80. ՏՀՏ թեստը կարող է օգտագործվել էլեկտրոնային մասերի փորձարկման համար, և ընտրվում է ստատիկ թեստ.
81. Զոդման թիթեղի առանձնահատկություններն այն են, որ հալման ջերմաստիճանը ցածր է մյուս մետաղներից, ֆիզիկական հատկությունները բավարար են, իսկ ցածր ջերմաստիճանի դեպքում հոսունությունը ավելի լավ է, քան մյուս մետաղները.
82. Չափման կորը պետք է չափվի սկզբից, երբ փոխվում են եռակցման վառարանի մասերի գործընթացի պայմանները.
83. Siemens 80F / S-ը պատկանում է էլեկտրոնային կառավարման սկավառակին;
84. Զոդման մածուկի հաստության չափիչը օգտագործում է լազերային լույս՝ չափելու համար.
85. ՍՄՏ մասերը մատակարարվում են տատանվող սնուցող սարքով, սկավառակի սնուցող սարքով և ոլորման գոտի սնուցող սարքով;
86. Ո՞ր կազմակերպություններն են օգտագործվում ՍՄՏ սարքավորումներում՝ խցիկի կառուցվածք, կողային ձողային կառուցվածք, պտուտակային կառուցվածք և սահող կառուցվածք;
87. Եթե տեսողական ստուգման բաժինը չի կարող ճանաչվել, պետք է հետևել BOM-ին, արտադրողի հաստատմանը և նմուշի տախտակին.
88. Եթե մասերի փաթեթավորման եղանակը 12w8p է, ապա հաշվիչի մատնաչափ սանդղակը պետք է ամեն անգամ ճշգրտվի մինչև 8 մմ;
89. Եռակցման մեքենաների տեսակները՝ տաք օդային եռակցման վառարան, ազոտային եռակցման վառարան, լազերային եռակցման վառարան և ինֆրակարմիր եռակցման վառարան;
90. SMT մասերի նմուշների փորձարկման մատչելի մեթոդներ. պարզեցված արտադրություն, ձեռքով տպագրական մեքենայի մոնտաժում և ձեռքով տպագրող մոնտաժում;
91. Նշանների ամենատարածված ձևերն են՝ շրջան, խաչ, քառակուսի, ադամանդ, եռանկյուն, Վանզի;
92. Քանի որ SMT հատվածում վերահոսքի պրոֆիլը պատշաճ կերպով սահմանված չէ, դա նախատաքացման գոտին և հովացման գոտին է, որը կարող է ձևավորել մասերի միկրո ճեղքը.
93. ՍՄՏ մասերի երկու ծայրերը տաքացվում են անհավասար և հեշտ ձևավորվում են՝ դատարկ զոդում, շեղում և քարե տախտակ;
94. ՍՄՏ դետալների վերանորոգման իրերն են՝ զոդման երկաթ, տաք օդահանիչ, թիթեղյա ատրճանակ, պինցետ;
95. QC-ն բաժանվում է IQC, IPQC,.FQC և OQC;
96. Բարձր արագությամբ Mounter-ը կարող է տեղադրել դիմադրություն, կոնդենսատոր, IC և տրանզիստոր;
97. Ստատիկ էլեկտրականության բնութագրերը. փոքր հոսանք և խոնավության մեծ ազդեցություն;
98. Բարձր արագությամբ մեքենայի և ունիվերսալ մեքենայի ցիկլի ժամանակը պետք է հնարավորինս հավասարակշռված լինի.
99. Որակի իրական իմաստը առաջին անգամ լավ գործելն է.
100. Տեղադրման մեքենան պետք է նախ կպչի փոքր մասերը, ապա մեծ մասերը;
101. BIOS-ը հիմնական մուտքային/ելքային համակարգ է.
102. SMT մասերը կարելի է բաժանել կապարի և առանց կապարի՝ ըստ ոտքերի առկայության;
103. Ակտիվ տեղաբաշխման մեքենաների երեք հիմնական տեսակ կա՝ շարունակական տեղադրում, շարունակական տեղադրում և բազմաթիվ հանձնման սարքեր;
104. SMT-ը կարող է արտադրվել առանց բեռնիչի;
105. SMT գործընթացը բաղկացած է սնուցման համակարգից, զոդման մածուկի տպիչից, բարձր արագությամբ մեքենայից, ունիվերսալ մեքենայից, հոսանքի եռակցման և ափսե հավաքող մեքենայից;
106. Ջերմաստիճանի և խոնավության զգայուն մասերը բացելիս խոնավության քարտի շրջանակում գույնը կապույտ է, և մասերը կարող են օգտագործվել.
107. 20 մմ չափման ստանդարտը ժապավենի լայնությունը չէ.
108. Ընթացքում վատ տպագրության պատճառով կարճ միացման պատճառները.
ա.Եթե զոդման մածուկի մետաղի պարունակությունը լավ չէ, դա կհանգեցնի փլուզման
բ.Եթե պողպատե ափսեի բացվածքը չափազանց մեծ է, ապա անագի պարունակությունը չափազանց շատ է
գ.Եթե պողպատե ափսեի որակը վատ է, իսկ թիթեղը վատ է, փոխարինեք լազերային կտրման կաղապարը
Դ. տրաֆարետի հակառակ կողմում առկա է զոդման մածուկի մնացորդ, նվազեցնելով քերիչի ճնշումը և ընտրել համապատասխան վակուում և լուծիչ
109. Վերահոսքի վառարանի պրոֆիլի յուրաքանչյուր գոտու առաջնային ինժեներական նպատակը հետևյալն է.
ա.Preheat գոտի;ինժեներական մտադրություն. հոսքի ներթափանցում զոդման մածուկում:
բ.Ջերմաստիճանի հավասարեցման գոտի;ինժեներական նպատակ. հոսքի ակտիվացում՝ օքսիդները հեռացնելու համար;մնացորդային խոնավության ներթափանցում.
գ.Վերահոսքի գոտի;ինժեներական նպատակը՝ զոդման հալում:
դ.Սառեցման գոտի;ինժեներական մտադրություն. համաձուլվածքի զոդման հոդերի կազմը, մասի ոտքը և բարձիկը որպես ամբողջություն.
110. SMT SMT գործընթացում զոդման բշտիկի հիմնական պատճառներն են՝ PCB բարձիկի վատ պատկերումը, պողպատե թիթեղների բացվածքի վատ պատկերումը, տեղադրման չափազանց խորությունը կամ ճնշումը, պրոֆիլի կորի չափազանց մեծ բարձրացող թեքությունը, զոդման մածուկի փլուզումը և մածուկի ցածր մածուցիկությունը: .
Հրապարակման ժամանակը` 29-2020թ