Ենթաշերտը կամ միջանկյալ շերտը BGA փաթեթի շատ կարևոր մասն է, որը կարող է օգտագործվել դիմադրության վերահսկման և ինդուկտոր/ռեզիստոր/կոնդենսատոր ինտեգրելու համար՝ ի հավելումն փոխկապակցման լարերի:Հետևաբար, ենթաշերտի նյութից պահանջվում է ունենալ բարձր ապակե անցումային ջերմաստիճան rS (մոտ 175~230℃), բարձր ծավալային կայունություն և ցածր խոնավության կլանում, լավ էլեկտրական կատարում և բարձր հուսալիություն:Մետաղական թաղանթը, մեկուսիչ շերտը և ենթաշերտի մեդիան նույնպես պետք է ունենան բարձր կպչուն հատկություններ դրանց միջև:
1. Կապարի խճճված PBGA-ի փաթեթավորման գործընթացը
① PBGA սուբստրատի պատրաստում
Շերտավորեք չափազանց բարակ (12~18 մկմ հաստությամբ) պղնձե փայլաթիթեղը BT խեժի/ապակու միջուկի տախտակի երկու կողմերում, այնուհետև անցքեր փորեք և անցքով մետաղականացրեք:Պայմանական PCB plus 3232 պրոցեսը օգտագործվում է հիմքի երկու կողմերում գրաֆիկա ստեղծելու համար, ինչպիսիք են ուղեցույցները, էլեկտրոդները և զոդման տարածքի զանգվածները զոդման գնդիկները տեղադրելու համար:Այնուհետև ավելացվում է զոդման դիմակ և ստեղծվում է գրաֆիկա՝ էլեկտրոդների և զոդման տարածքները բացահայտելու համար:Արտադրության արդյունավետությունը բարելավելու համար ենթաշերտը սովորաբար պարունակում է մի քանի PBG սուբստրատներ:
② Փաթեթավորման գործընթացի հոսք
Վաֆլի նոսրացում → վաֆլի կտրում → չիպերի միացում → պլազմային մաքրում → կապարի միացում → պլազմայի մաքրում → ձուլված փաթեթ → զոդման գնդիկների հավաքում → ջեռոցում հոսող զոդում → մակերևույթի գծանշում → բաժանում → վերջնական ստուգում → փորձնական գուլպաների փաթեթավորում
Չիպային կապը օգտագործում է արծաթով լցված էպոքսիդային սոսինձ՝ IC չիպը հիմքին միացնելու համար, այնուհետև ոսկե մետաղալարով կապը օգտագործվում է չիպի և ենթաշերտի միջև կապը հաստատելու համար, որին հաջորդում է կաղապարված պլաստիկ պարկուճը կամ հեղուկ սոսինձային կաթսա՝ չիպը, զոդման գծերը պաշտպանելու համար: և բարձիկներ:62/36/2Sn/Pb/Ag կամ 63/37/Sn/Pb 183°C հալման կետով և 30 միլ (0,75 մմ) տրամագծով եռակցման գնդիկներ տեղադրելու համար օգտագործվում է հատուկ մշակված հավաքող գործիք: բարձիկներ, իսկ վերամշակման զոդումը կատարվում է սովորական վերամշակման ջեռոցում, որի մշակման առավելագույն ջերմաստիճանը 230°C-ից ոչ ավելի է:Ենթաշերտը այնուհետև կենտրոնախույս մաքրվում է CFC անօրգանական մաքրիչով, որպեսզի հեռացնեն փաթեթի վրա մնացած զոդը և մանրաթելային մասնիկները, որին հաջորդում է մակնշումը, բաժանումը, վերջնական ստուգումը, փորձարկումը և փաթեթավորումը պահեստավորման համար:Վերոնշյալը կապարի կապի PBGA տեսակի փաթեթավորման գործընթացն է:
2. FC-CBGA-ի փաթեթավորման գործընթացը
① Կերամիկական ենթաշերտ
FC-CBGA-ի ենթաշերտը բազմաշերտ կերամիկական ենթաշերտ է, որը բավականին դժվար է պատրաստել։Քանի որ ենթաշերտը ունի էլեկտրալարերի բարձր խտություն, նեղ միջակայք և շատ անցքեր, ինչպես նաև բարձր է ենթաշերտի համակողմանիության պահանջը:Դրա հիմնական գործընթացը հետևյալն է. նախ բազմաշերտ կերամիկական թիթեղները միաժամանակ կրակում են բարձր ջերմաստիճանում՝ ձևավորելով բազմաշերտ կերամիկական մետաղացված ենթաշերտ, այնուհետև հիմքի վրա կատարվում է բազմաշերտ մետաղական լարերը, այնուհետև կատարվում է երեսապատում և այլն: CBGA-ի հավաքում: CTE-ի անհամապատասխանությունը ենթաշերտի և չիպի և PCB տախտակի միջև CBGA արտադրանքի ձախողման հիմնական գործոնն է:Այս իրավիճակը բարելավելու համար, բացի CCGA կառուցվածքից, կարող է օգտագործվել ևս մեկ այլ կերամիկական ենթաշերտ՝ HITCE կերամիկական ենթաշերտը:
②Փաթեթավորման գործընթացի հոսք
Սկավառակի բլթակների պատրաստում -> սկավառակի կտրում -> չիպային ֆլիպֆլոպ և վերամշակում -> ջերմային քսուքի ներքևի լցում, հերմետիկ զոդի բաշխում -> կափարիչ -> զոդման գնդերի հավաքում -> վերամշակման զոդում -> նշում -> բաժանում -> վերջնական ստուգում -> փորձարկում -> փաթեթավորում
3. Կապարի կապի TBGA փաթեթավորման գործընթացը
① TBGA կրող ժապավեն
TBGA-ի կրող ժապավենը սովորաբար պատրաստված է պոլիիմիդ նյութից:
Արտադրության մեջ կրող ժապավենի երկու կողմերն էլ սկզբում պատված են պղնձով, այնուհետև նիկելով և ոսկով պատված են, որին հաջորդում է անցքից և անցքով մետաղականացումը և գրաֆիկայի արտադրությունը:Քանի որ այս կապարով կապակցված TBGA-ում պարկուճված ջերմատախտակը նաև պարկուճված գումարած պինդ է և խողովակի կեղևի միջուկի խոռոչի ենթաշերտը, ուստի կրիչի ժապավենը կապվում է ջերմատախտակի հետ՝ օգտագործելով ճնշման զգայուն սոսինձ, նախքան պարկուճը:
② Էկապսուլյացիայի գործընթացի հոսքը
Չիպերի նոսրացում→չիպերի կտրում→չիպերի միացում→մաքրում→կապարի միացում→պլազմային մաքրում→հեղուկ հերմետիկ խցան→զոդման գնդերի հավաքում→վերահոսող զոդում→մակերևույթի գծանշում→տարանջատում→վերջնական ստուգում→ստուգում→փաթեթավորում
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.-ն, որը հիմնադրվել է 2010 թվականին, պրոֆեսիոնալ արտադրող է, որը մասնագիտացած է SMT ընտրելու և տեղադրելու մեքենայի, վերամշակման վառարանի, տրաֆարետային տպագրության մեքենայի, SMT արտադրության գծի և այլ SMT արտադրանքների մեջ:
Մենք հավատում ենք, որ հիանալի մարդիկ և գործընկերները NeoDen-ին դարձնում են հիանալի ընկերություն, և որ մեր հավատարմությունը նորարարությանը, բազմազանությանը և կայունությանը երաշխավորում է, որ SMT ավտոմատացումը հասանելի է յուրաքանչյուր հոբբիի ամենուր:
Ավելացնել՝ Թիվ 18, Տյանցզիհու պողոտա, Տյանցզիհու քաղաք, Անջի շրջան, Հուժոու քաղաք, Չժեցզյան նահանգ, Չինաստան
Հեռ.՝ 86-571-26266266
Հրապարակման ժամանակը՝ Փետրվար-09-2023