1. PBGA-ն հավաքվում էSMT մեքենա, իսկ խոնավացման գործընթացը չի իրականացվում եռակցումից առաջ, ինչի հետևանքով եռակցման ժամանակ վնասվում է PBGA-ն։
SMD փաթեթավորման ձևեր՝ ոչ հերմետիկ փաթեթավորում, ներառյալ պոլիէթիլենային փաթեթավորում և էպոքսիդային խեժ, սիլիկոնե խեժ փաթեթավորում (շրջակա օդի ազդեցության տակ, խոնավության թափանցելի պոլիմերային նյութեր):Բոլոր պլաստիկ փաթեթները կլանում են խոնավությունը և ամբողջությամբ կնքված չեն:
Երբ MSD երբ ենթարկվում է բարձրացվածվերամշակման վառարանջերմաստիճանի միջավայրը, MSD ներքին խոնավության ներթափանցման պատճառով գոլորշիանալու համար, որպեսզի արտադրվի բավարար ճնշում, փաթեթավորեք պլաստիկ տուփը չիպից կամ քորոցից շերտավոր և հանգեցնում է չիպերի վնասմանը և ներքին ճեղքին միացնելուն, ծայրահեղ դեպքերում ճաքը տարածվում է MSD-ի մակերեսի վրա: , նույնիսկ առաջացնել MSD-ի փուչիկ և պայթել, որը հայտնի է որպես «ադիբուդի» ֆենոմեն:
Օդի հետ երկար ժամանակ մնալուց հետո օդի խոնավությունը ցրվում է թափանցելի բաղադրիչի փաթեթավորման նյութի մեջ:
Վերահոսքային զոդման սկզբում, երբ ջերմաստիճանը 100℃-ից բարձր է, բաղադրիչների մակերեսային խոնավությունը աստիճանաբար աճում է, և ջուրն աստիճանաբար հավաքվում է դեպի կապող հատվածը:
Մակերեւութային եռակցման գործընթացում SMD-ը ենթարկվում է 200℃-ից ավելի ջերմաստիճանի:Բարձր ջերմաստիճանի վերահոսքի ժամանակ գործոնների համակցությունը, ինչպիսիք են բաղադրիչներում խոնավության արագ ընդլայնումը, նյութերի անհամապատասխանությունը և նյութի միջերեսների վատթարացումը, կարող են հանգեցնել փաթեթների ճեղքման կամ հիմնական ներքին միջերեսների շերտազատման:
2. Առանց կապարի բաղադրիչների եռակցման ժամանակ, ինչպիսին է PBGA-ն, արտադրության մեջ MSD «ադիբուդի» ֆենոմենը ավելի հաճախակի և լուրջ կդառնա եռակցման ջերմաստիճանի բարձրացման պատճառով, և նույնիսկ հանգեցնել արտադրությանը չի կարող նորմալ լինել:
Հրապարակման ժամանակը՝ օգոստոսի 12-2021