Շղթայի տախտակի ջերմային հաղորդունակության և ջերմության ցրման նախագծման գործընթացի պահանջներ

1. Ջերմային լվացարանի ձևը, հաստությունը և դիզայնի մակերեսը

Ջերմային նախագծման պահանջների համաձայն, պահանջվող ջերմության ցրման բաղադրիչները պետք է լիովին հաշվի առնվեն, պետք է ապահովեն, որ ջերմաստեղծ բաղադրիչների միացման ջերմաստիճանը, PCB մակերեսի ջերմաստիճանը համապատասխանի արտադրանքի նախագծման պահանջներին:

2. Ջերմային լվացարանի տեղադրման մակերեսի կոշտության ձևավորում

Բարձր ջերմություն արտադրող բաղադրիչների ջերմային հսկողության պահանջների համար ջերմատախտակը և մոնտաժային մակերեսի կոշտության բաղադրիչները պետք է երաշխավորված լինեն մինչև 3,2 մկմ կամ նույնիսկ 1,6 մկմ, մեծացրել է մետաղի մակերևույթի կոնտակտային տարածքը՝ լիովին օգտվելով բարձր ջերմային հաղորդունակությունից։ մետաղական նյութի բնութագրերը, կոնտակտային ջերմային դիմադրությունը նվազագույնի հասցնելու համար:Բայց ընդհանուր առմամբ, կոպտությունը չպետք է շատ բարձր պահանջվի:

3. Լրացման նյութի ընտրություն

Բարձր հզորության բաղադրիչի մոնտաժման մակերեսի և ջերմատախտակի շփման մակերեսի ջերմային դիմադրությունը նվազեցնելու համար պետք է ընտրվեն միջերեսային մեկուսացման և ջերմահաղորդականության նյութերը, բարձր ջերմահաղորդականությամբ լցնող նյութերը, օրինակ՝ մեկուսացումը և ջերմահաղորդականությունը։ նյութեր, ինչպիսիք են բերիլիումի օքսիդը (կամ ալյումինի եռօքսիդ) կերամիկական թերթիկը, պոլիիմիդային թաղանթը, միկա թաղանթը, լցնող նյութերը, ինչպիսիք են ջերմահաղորդիչ սիլիկոնե քսուքը, մեկ բաղադրիչ վուլկանացված սիլիկոնե կաուչուկը, երկու բաղադրիչ ջերմահաղորդիչ սիլիկոնե կաուչուկը, ջերմահաղորդիչ սիլիկոնե կաուչուկը:

4. Տեղադրման կոնտակտային մակերես

Տեղադրում առանց մեկուսացման՝ բաղադրիչի տեղադրման մակերես → ջերմատախտակի տեղադրման մակերես → PCB, երկշերտ շփման մակերես։
Մեկուսացված տեղադրում. բաղադրիչի մոնտաժման մակերես → ջերմատախտակի տեղադրման մակերես → մեկուսիչ շերտ → PCB (կամ շասսիի պատյան), շփման մակերեսի երեք շերտ:Որ մակարդակում տեղադրված մեկուսիչ շերտը պետք է հիմնված լինի բաղադրիչի մոնտաժման մակերեսի կամ PCB մակերեսի էլեկտրական մեկուսացման պահանջների վրա: