Այս փաստաթուղթը թվարկում է մի քանի ընդհանուր մասնագիտական տերմիններ և բացատրություններ հավաքման գծի մշակման համարSMT մեքենա.
21. ԲԳԱ
BGA-ն կրճատված է «Ball Grid Array»-ի համար, որը վերաբերում է ինտեգրալային միացման սարքին, որտեղ սարքի լարերը դասավորված են գնդաձև ցանցի տեսքով փաթեթի ներքևի մակերեսին:
22. ՔԱ
QA-ն կրճատված է «Որակի ապահովում» բառից, որը վերաբերում է Որակի ապահովմանը:Մեջընտրել և տեղադրել մեքենավերամշակումը հաճախ ներկայացված է որակի ստուգմամբ՝ որակ ապահովելու համար:
23. Դատարկ զոդում
Բաղադրիչի և զոդման բարձիկի միջև թիթեղ չկա, կամ այլ պատճառներով զոդում չկա:
24.Reflow վառարանԿեղծ զոդում
Բաղադրիչի քորոցի և զոդման բարձիկի միջև անագի քանակը չափազանց փոքր է, որը ցածր է եռակցման ստանդարտից:
25. սառը զոդում
Զոդման մածուկը բուժվելուց հետո զոդման բարձիկի վրա անորոշ մասնիկների կցորդ կա, որը չի համապատասխանում եռակցման ստանդարտին:
26. Սխալ մասերը
Բաղադրիչների սխալ տեղակայում BOM-ի, ECN սխալի կամ այլ պատճառներով:
27. Բացակայող մասեր
Եթե չկա զոդված բաղադրիչ, որտեղ բաղադրիչը պետք է զոդվի, այն կոչվում է բացակայում է:
28. Անագ խարամ թիթեղյա գնդակ
PCB տախտակի եռակցումից հետո մակերեսի վրա կան լրացուցիչ թիթեղյա խարամ թիթեղյա գնդիկներ:
29. ՏՀՏ թեստավորում
Բացահայտեք PCBA-ի բոլոր բաղադրիչների բաց միացումը, կարճ միացումը և եռակցումը` ստուգելով զոնդի կոնտակտային փորձարկման կետը:Այն ունի պարզ շահագործման, արագ և ճշգրիտ անսարքության առանձնահատկություններ
30. FCT թեստ
FCT թեստը հաճախ կոչվում է ֆունկցիոնալ թեստ:Գործառնական միջավայրի մոդելավորման միջոցով PCBA-ն աշխատում է նախագծման տարբեր վիճակներում, որպեսզի ստանա յուրաքանչյուր վիճակի պարամետրերը՝ ստուգելու PCBA-ի գործառույթը:
31. Ծերացման թեստ
Այրման թեստը նմանակում է տարբեր գործոնների ազդեցությունը PCBA-ի վրա, որոնք կարող են առաջանալ արտադրանքի իրական օգտագործման պայմաններում:
32. Վիբրացիոն փորձարկում
Թրթռման թեստը սիմուլյացված բաղադրիչների, պահեստամասերի և ամբողջական մեքենայական արտադրանքի հակաթրթռման կարողությունը փորձարկելու համար է օգտագործման միջավայրում, փոխադրման և տեղադրման գործընթացում:Հնարավորություն որոշելու, թե արդյոք արտադրանքը կարող է դիմակայել շրջակա միջավայրի տարբեր թրթռանքներին:
33. Ավարտված հավաք
Փորձարկման ավարտից հետո PCBA-ն և կեղևը և այլ բաղադրիչները հավաքվում են պատրաստի արտադրանքը ձևավորելու համար:
34. IQC
IQC-ն «Մուտքային որակի հսկողություն» հապավումն է, որը վերաբերում է մուտքային որակի ստուգմանը, նյութի որակի վերահսկման գնման պահեստն է:
35. X – Ճառագայթային հայտնաբերում
Ռենտգենյան ներթափանցումը օգտագործվում է էլեկտրոնային բաղադրիչների, BGA-ի և այլ արտադրանքների ներքին կառուցվածքը հայտնաբերելու համար:Այն կարող է օգտագործվել նաև զոդման հոդերի եռակցման որակը հայտնաբերելու համար:
36. պողպատե ցանց
Պողպատե ցանցը SMT-ի համար հատուկ կաղապար է:Դրա հիմնական գործառույթն է աջակցել զոդման մածուկի նստեցմանը:Նպատակն է փոխանցել զոդման մածուկի ճշգրիտ քանակությունը PCB տախտակի ճշգրիտ տեղը:
37. հարմարանք
Ջիգերը այն ապրանքներն են, որոնք պետք է օգտագործվեն խմբաքանակի արտադրության գործընթացում:Ջիգերի արտադրության օգնությամբ կարող են զգալիորեն կրճատվել արտադրական խնդիրները։Ջիգերը ընդհանուր առմամբ բաժանվում են երեք կատեգորիաների՝ պրոցեսի հավաքման ջոկատներ, նախագծի թեստային ջիգեր և տպատախտակների թեստային ջոկեր:
38. IPQC
Որակի վերահսկում PCBA-ի արտադրության գործընթացում:
39. OQA
Պատրաստի արտադրանքի որակի ստուգում, երբ նրանք դուրս են գալիս գործարանից:
40. DFM արտադրականության ստուգում
Օպտիմալացնել արտադրանքի նախագծման և արտադրության սկզբունքները, գործընթացները և բաղադրիչների ճշգրտությունը:Խուսափեք արտադրական ռիսկերից:
Հրապարակման ժամանակը՝ հուլիս-09-2021