PCB-ն էլեկտրոնային մասերի մի տեսակ է, այն նաև ամբողջ PCBA-ի կրողն է, այլ էլեկտրոնային մասերը տեղադրված են PCB-ի պահոցում և կատարում են իրենց համապատասխան էլեկտրոնային հաղորդակցման գործառույթը:
Patch-ը պետք է օգտագործվի PCB:PCB-ն արտադրության մեջ ընդհանուր առմամբ վակուումային փաթեթավորում է, իընտրել և տեղադրել մեքենակարկատել նախքան PCB թխելու անհրաժեշտությունը:
Հիմնականում թխելը հետագա եռակցման համար ավելի լավ կլինի:
Որքա՞ն ժամանակ է պահանջվում PCB-ն թխելու համար:
Պետք է բաժանել ըստ PCB-ի պահպանման ժամանակի:
PCB-ի համար, որը պահվել է 1-2 ամիս, սովորաբար բավական է մոտ 1 ժամ թխել:
PCB-ի պահպանումը 6 ամսից պակաս, ընդհանուր թխումը կարող է տևել մոտ 2 ժամ:
Պահպանումը ավելի քան 6 ամիս, 12 ամիս ցածր PCB-ից, ընդհանուր թխում մոտ 4 ժամ:
Ավելի քան 12 ամիս պահպանման ժամկետ, ընդհանուր առմամբ խորհուրդ է տրվում չօգտագործել:
Ո՞րն է թխման համապատասխան ջերմաստիճանը:
Թխելու ջերմաստիճանը սկզբունքորեն 120 ℃ է, քանի որ թխման նպատակը խոնավությունը հեռացնելն է, քանի դեռ ջրի գոլորշիների գոլորշիացման ջերմաստիճանը կարող է լինել ավելին, ընդհանուր առմամբ կարող է լինել 105 ℃-ից մինչև 110 ℃:
Ինչո՞ւ թխելը, ոչ թխելը ի՞նչ ռիսկ կբերի։
Ինչու PCB թխում է խոնավությունը և խոնավությունը հեռացնելու համար:Քանի որ PCB-ն բազմաշերտ տախտակ է, որը լամինացված է միասին, բնական միջավայրում պահվում է շատ ջրի գոլորշի, ջրի գոլորշիները կկցվեն PCB-ի մակերեսին կամ հորատվելու են ներսի մեջ:
Եթե չի թխում, ապա ջրի գոլորշի էվերամշակման վառարանԶոդման արագ տաքացում, ջրի գոլորշիները հասնում են 100 ℃, այն կստեղծի շատ մղում, եթե ժամանակին չբացառվի, կարող է pcb-ն պայթել կամ վնասել ներքին սխեման, ինչը կհանգեցնի կարճ միացման կամ հետագա օգտագործման գործընթացի ընդհատվող վատ խնդիրների:
Ինչպե՞ս պետք է տեղադրվի PCB թխում:
Ընդհանրապես բարակ և մեծ չափի PCB-ն խորհուրդ չի տրվում դնել ուղղահայաց, քանի որ այն հեշտ է թխելու ջերմության ընդլայնման և այնուհետև սառեցման սառը նեղացումը, որի արդյունքում միկրոդեֆորմացիա է առաջանում:
Փոքր տախտակները խորհուրդ է տրվում շարել, բայց ավելի լավ է շատ չդասավորել, խուսափելու համար PCB թխումից ներքին ջրային գոլորշիները հեշտ չէ գոլորշիացնել:
Ծանոթագրություններ PCB թխման վերաբերյալ
Հետո թխում PCB, որ հովացման պայմանավորվածության պետք է տեղադրել, երբ քաշը ճնշման խուսափելու միկրո-դեֆորմացիա.
PCB վառարանը պետք է տեղադրվի արտանետվող սարքի ներսում, որպեսզի խուսափեն վառարանից խոնավության գոլորշիացումից, որը չի կարող արտանետվել:
Հրապարակման ժամանակը՝ օգոստոսի 11-2023