Նորություններ
-
SMT Rework սարքավորման 4 տեսակներ
SMT վերամշակման կայանները ըստ կառուցվածքի, կիրառման և բարդության կարելի է բաժանել 4 տեսակի՝ պարզ տեսակի, բարդ տեսակի, ինֆրակարմիր տիպի և ինֆրակարմիր տաք օդի տեսակ։1. Պարզ տեսակ. այս տեսակի վերամշակման սարքավորումն ավելի տարածված է, քան զոդման երկաթի անկախ գործիքի գործառույթը, կարող է ընտրել t...Կարդալ ավելին -
Ինչպե՞ս կանխել տեղադրման մեքենայի մարդկային սխալի նյութը:
SMT մեքենան պետք է օգտագործի շատ էլեկտրոնային նյութեր, էլեկտրոնային նյութերը, ընդհանուր առմամբ, բեռնված են սկուտեղներով կամ գլաններով:Երբ արտադրական գիծը սկսեց զանգվածային արտադրությունը, նյութի կարիքը, երբ նյութը գրեթե ավարտված է, անհրաժեշտ է նյութ ստանալ, երբ PCBA տախտակի խմբաքանակը պրո...Կարդալ ավելին -
SMT մեքենայի նշանի կետի նույնականացումը վատ է և կապված այդ գործոնների հետ:
SMT մեքենա՝ էլեկտրոնային բաղադրիչները PCB-ով նախատեսված բարձիկների վրա տեղադրելու համար, նախնական անհրաժեշտություն՝ ըստ bom աղյուսակի և Gerber ֆայլի՝ SMD ծրագրի հրահանգները գրելու, SMD ծրագրի խմբագրում ընտրելու և տեղադրելու մեքենայի համակարգչային կառավարման համակարգում, այնուհետև SMT մեքենան կվերցնի: համապատասխանությունը...Կարդալ ավելին -
Ի՞նչն է առաջացնում SMT մեքենայի ինդուկտորի ձախողումը:
Ինդուկտիվ ձախողումը անսարքություն է, որը մենք հաճախ հանդիպում ենք ավտոմատ տեղադրման արտադրության գործընթացում, շատ անգամ SMT մեքենայի ինդուկտիվ ձախողման պատճառով նվազեցնում է մեր տեղադրման ազդեցությունը և արագությունը:Այդ դեպքում մենք ինչպե՞ս պետք է լուծենք այս թերությունը:Սովորաբար, ինդուկտորների ձախողման պատճառը սովորաբար կազմված է ...Կարդալ ավելին -
6 խորհուրդ PCB դիզայնի համար՝ էլեկտրամագնիսական խնդիրներից խուսափելու համար
PCB-ի նախագծման մեջ էլեկտրամագնիսական համատեղելիությունը (EMC) և հարակից էլեկտրամագնիսական միջամտությունը (EMI) ավանդաբար երկու հիմնական գլխացավանք են ինժեներների համար, հատկապես այսօրվա տպատախտակների նախագծերում և բաղադրիչների փաթեթները շարունակում են կրճատվել, OEM-ները պահանջում են ավելի բարձր արագության համակարգեր:Ի...Կարդալ ավելին -
Որո՞նք են PCBA-ի մաքրության ստուգման մեթոդները:
Տեսողական զննման մեթոդ Օգտագործելով խոշորացույց (X5) կամ օպտիկական մանրադիտակ PCBA-ի համար, մաքրման որակը գնահատվում է՝ դիտարկելով զոդի, կեղտի և թիթեղների պինդ մնացորդների, չամրացված մետաղական մասնիկների և այլ աղտոտիչների առկայությունը:Սովորաբար պահանջվում է, որ PCBA մակերեսը պետք է...Կարդալ ավելին -
Ի՞նչն է առաջացնում SMT մեքենայի վատ ներծծումը:
Մենք հաճախ հանդիպում ենք SMT մեքենայի ավելի ու ավելի վատ ներծծող հզորության արտադրության և վերամշակման համար SMT մեքենայի օգտագործման գործընթացում, երբեմն նույնիսկ ծծումը ծուռ է, հետևաբար ինչո՞վ է պայմանավորված այս իրավիճակը:Շատերը կարծում են, որ դա ընտրելու և տեղադրելու մեքենայի որակն է, իրականում դա այդպես չէ:Սպասվում է, որ ...Կարդալ ավելին -
Որո՞նք են պահանջները PCB տախտակի սեղմման կառուցվածքի ձևավորման համար:
Բազմաշերտ PCB-ն հիմնականում կազմված է պղնձե փայլաթիթեղից, կիսամշակված թերթիկից, միջուկային տախտակից:Գոյություն ունեն երկու տեսակի մամլիչ կառուցվածք, մասնավորապես՝ պղնձե փայլաթիթեղի և միջուկային տախտակի մամլիչ կառուցվածքի և առանցքային տախտակի և առանցքային տախտակի մամլիչ կառուցվածքի:Նախընտրելի պղնձե փայլաթիթեղի և միջուկի շերտավորման կառուցվածք, հատուկ թիթեղներ ...Կարդալ ավելին -
PCB տախտակի պահեստավորման ջերմաստիճանն ու խոնավությունը և ինչպես պահել այն:
Էլեկտրոնային տեխնոլոգիայի զարգացման հետ մեկտեղ տպատախտակները լայնորեն կիրառվում են տարբեր ոլորտներում, գրեթե բոլոր էլեկտրոնային սարքերն ունեն տպատախտակներ:Բարձրակարգ ավտոմոբիլային, ավիացիոն, բժշկական էլեկտրոնիկա, ընդհանուր խելացի տուն, կապի էլեկտրոնիկա, կենցաղային տեխնիկա և այլն: PCB տախտակ որպես կրիչ…Կարդալ ավելին -
PCBA ջերմային բարձիկների նախագծման պահանջներ
1. Ինչ է ջերմային բարձիկը Այսպես կոչված ջերմային բարձիկները վերաբերում են բաղադրամասերի ներքևին՝ ջերմության ցրման զոդման բարձիկների մետաղական կողմով, սովորաբար համեմատաբար փոքր հզորությամբ, հիմնականում ջերմության ցրման բարձիկների միջով դեպի գետնին ջերմության ցրման անցքերով։ շերտ.Որպեսզի ավելի լավ տաքացվի...Կարդալ ավելին -
Ինչպե՞ս բարելավել SMT մեքենայի արտադրության արդյունավետությունը:
SMT-ի արտադրության գծում ամենակարևոր մտահոգությունը հաճախ այն է, թե ինչպես վերահսկել արտադրության ծախսերը և բարելավել արտադրության արդյունավետությունը:Սա ներառում է SMT մեքենայի նետման արագության խնդիրը:SMD մեքենա նետող նյութի բարձր մակարդակը լրջորեն ազդում է SMT արտադրության արդյունավետության վրա:Եթե ես...Կարդալ ավելին -
Բազմաշերտ շղթայի տախտակի հիմնական գործընթացի 6 քայլերը
Բազմաշերտ տախտակների արտադրության մեթոդը հիմնականում կատարվում է նախ ներքին շերտի գրաֆիկայով, այնուհետև տպագրության և փորագրման մեթոդով՝ միակողմանի կամ երկկողմանի ենթաշերտ պատրաստելու համար, և մեջը նշված շերտի մեջ, այնուհետև տաքացնելով, սեղմելով և կապելով, ինչ վերաբերում է հետագա հորատմանը...Կարդալ ավելին
