Այնվերամշակման վառարանօգտագործվում է SMT չիպի բաղադրիչները միացման տախտակին զոդելու համար SMT գործընթացի զոդման արտադրական սարքավորումներում:Վերահոսքի վառարանը հենվում է վառարանում տաք օդի հոսքի վրա՝ զոդման մածուկը զոդման մածուկի միացումների վրա քսելու համար, որպեսզի զոդի մածուկը նորից հալվի հեղուկ թիթեղի մեջ, որպեսզի SMT չիպի բաղադրիչները և տպատախտակը Եռակցվում և եռակցվում են, այնուհետև նորից հոսում են զոդում Վառարանը սառչում է զոդման միացումներ ստեղծելու համար, և կոլոիդային զոդման մածուկը ենթարկվում է ֆիզիկական ռեակցիայի որոշակի բարձր ջերմաստիճանի օդային հոսքի ներքո՝ հասնելու SMT գործընթացի զոդման էֆեկտին:
Վերամշակման վառարանում զոդումը բաժանված է չորս գործընթացի.Smt բաղադրամասերով տպատախտակները տեղափոխվում են վերահոսող վառարանի ուղեցույցների միջով համապատասխանաբար նախատաքացման գոտու, ջերմության պահպանման գոտու, զոդման գոտու և հովացման գոտու միջով, իսկ հետո վերաթողարկման զոդումից հետո:Վառարանի չորս ջերմաստիճանային գոտիները կազմում են ամբողջական եռակցման կետ:Հաջորդը, Guangshengde reflow զոդումը կբացատրի համապատասխանաբար վերամշակման վառարանի չորս ջերմաստիճանային գոտիների սկզբունքները:
Նախնական տաքացումը զոդման մածուկը ակտիվացնելու և թիթեղը ընկղմելու ժամանակ արագ բարձր ջերմաստիճանից խուսափելու համար է, որը տաքացնող գործողություն է, որն իրականացվում է թերի մասերի առաջացման համար:Այս տարածքի նպատակն է որքան հնարավոր է շուտ տաքացնել PCB-ն սենյակային ջերմաստիճանում, սակայն ջեռուցման արագությունը պետք է վերահսկվի համապատասխան միջակայքում:Եթե այն չափազանց արագ է, ջերմային ցնցում է տեղի ունենում, և տպատախտակը և բաղադրիչները կարող են վնասվել:Եթե այն չափազանց դանդաղ է, լուծիչը բավականաչափ չի գոլորշիանա:Եռակցման որակը.Ջեռուցման ավելի արագ արագության շնորհիվ վերամշակման վառարանում ջերմաստիճանի տարբերությունն ավելի մեծ է ջերմաստիճանի գոտու վերջին մասում:Որպեսզի ջերմային ցնցումները չվնասեն բաղադրիչները, ջեռուցման առավելագույն արագությունը սովորաբար նշվում է որպես 4℃/S, իսկ բարձրացման արագությունը սովորաբար սահմանվում է 1~3℃/S:
Ջերմության պահպանման փուլի հիմնական նպատակն է կայունացնել յուրաքանչյուր բաղադրիչի ջերմաստիճանը վերամշակման վառարանում և նվազագույնի հասցնել ջերմաստիճանի տարբերությունը:Բավականաչափ ժամանակ տրամադրեք այս հատվածում, որպեսզի ավելի մեծ բաղադրիչի ջերմաստիճանը հասնի փոքր բաղադրիչին և ապահովելու, որ զոդման մածուկի հոսքը լիովին ցնդող է:Ջերմության պահպանման հատվածի վերջում բարձիկների, զոդման գնդերի և բաղադրիչների քորոցների օքսիդները հեռացվում են հոսքի ազդեցության տակ, և ամբողջ տպատախտակի ջերմաստիճանը նույնպես հավասարակշռված է:Հարկ է նշել, որ SMA-ի բոլոր բաղադրիչները պետք է ունենան նույն ջերմաստիճանը այս հատվածի վերջում, հակառակ դեպքում, վերաթողարկման բաժին մտնելը կառաջացնի տարբեր վատ զոդման երևույթներ՝ յուրաքանչյուր մասի անհավասար ջերմաստիճանի պատճառով:
Երբ PCB-ն մտնում է վերամշակման գոտի, ջերմաստիճանը արագորեն բարձրանում է այնպես, որ զոդման մածուկը հասնում է հալած վիճակի:Կապարի զոդման մածուկի 63sn37pb-ի հալման կետը 183°C է, իսկ կապարի զոդման մածուկի հալման կետը 96,5Sn3Ag0,5Cu՝ 217°C։Այս տարածքում ջեռուցիչի ջերմաստիճանը բարձր է դրված, որպեսզի բաղադրիչի ջերմաստիճանը արագ բարձրանա մինչև արժեքի ջերմաստիճանը:Վերահոսքի կորի արժեքի ջերմաստիճանը սովորաբար որոշվում է զոդի հալման կետի ջերմաստիճանով և հավաքված ենթաշերտի և բաղադրիչների ջերմակայունության ջերմաստիճանով:Վերահոսքի հատվածում զոդման ջերմաստիճանը տատանվում է՝ կախված օգտագործվող զոդման մածուկից:Ընդհանուր առմամբ, կապարի բարձր ջերմաստիճանը 230-250℃ է, իսկ կապարի ջերմաստիճանը 210-230℃ է:Եթե ջերմաստիճանը շատ ցածր է, հեշտ է սառը հոդերի արտադրությունը և անբավարար թրջումը;եթե ջերմաստիճանը չափազանց բարձր է, հավանական է, որ տեղի ունենա էպոքսիդային խեժի ենթաշերտի և պլաստիկ մասերի կոքսացում և շերտազատում, և ավելորդ էվեկտիկական մետաղական միացություններ կառաջանան, ինչը կհանգեցնի փխրուն զոդման հոդերի, ինչը կազդի եռակցման ուժի վրա:Վերահոսքի զոդման տարածքում հատուկ ուշադրություն դարձրեք, որ վերամշակման ժամանակը շատ երկար չլինի, որպեսզի չվնասվի վերամշակման վառարանին, այն կարող է նաև առաջացնել էլեկտրոնային բաղադրիչների վատ գործառույթներ կամ հանգեցնել տպատախտակի այրմանը:
Այս փուլում ջերմաստիճանը սառչում է պինդ փուլի ջերմաստիճանից ցածր՝ զոդման հոդերը ամրացնելու համար:Սառեցման արագությունը կազդի զոդման հանգույցի ամրության վրա:Եթե սառեցման արագությունը չափազանց դանդաղ է, դա կհանգեցնի ավելորդ էվեկտիկական մետաղական միացությունների արտադրությանը, և մեծ հացահատիկի կառուցվածքները հակված են առաջանալու զոդման հոդերի վրա, ինչը կնվազեցնի զոդման հոդերի ամրությունը:Սառեցման գոտում հովացման արագությունը սովորաբար կազմում է մոտ 4℃/S, իսկ հովացման արագությունը 75℃ է:կարող է.
Զոդման մածուկը խոզանակով մաքրելուց և smt չիպի բաղադրիչները տեղադրելուց հետո միացման տախտակը տեղափոխվում է վերամշակման զոդման վառարանի ուղեցույցի միջով, և վերամշակման զոդման վառարանի վերևում գտնվող չորս ջերմաստիճանային գոտիների գործողությունից հետո ձևավորվում է ամբողջական զոդված տպատախտակ:Սա վերամշակման վառարանի աշխատանքի ամբողջ սկզբունքն է:
Հրապարակման ժամանակը` Հուլիս-29-2020