Վերահոսով եռակցված մակերևույթի տարրերի դասավորության ձևավորման պահանջներ

Reflow զոդման մեքենալավ ընթացք ունի, բաղադրիչների տեղակայման, ուղղության և տարածության դասավորության համար հատուկ պահանջներ չկան:Reflow զոդման մակերևույթի բաղադրիչների դասավորությունը հիմնականում հաշվի է առնում զոդման մածուկի տպագրության տրաֆարետը բաց պատուհանը բաղադրիչների միջև տարածության պահանջներին, ստուգել և վերադարձնել վերանորոգման տարածքի պահանջները, գործընթացի հուսալիության պահանջները:
1. Մակերեւութային լեռ բաղադրիչների արգելված կտորի տարածքը:
Փոխանցման կողմը (հաղորդման ուղղությանը զուգահեռ), կողքից հեռավորությունը 5 մմ միջակայքից արգելված է կտորի տարածք:5 մմ-ը այն միջակայքն է, որը կարող է ընդունել բոլոր SMT սարքավորումները:
Ոչ տրանսպորտային կողմը (այն կողմը, որը ուղղահայաց է տրանսպորտի ուղղությանը), կողքից 2~5 մմ հեռավորության վրա արգելված տարածք է:Տեսականորեն, բաղադրիչները կարող են դրվել եզրին, բայց տրաֆարետի դեֆորմացիայի եզրային ազդեցության պատճառով պետք է ստեղծվի 2~5 մմ կամ ավելի առանց հատակագծի գոտի՝ ապահովելու համար, որ զոդման մածուկի հաստությունը համապատասխանում է պահանջներին:
Առանց դասավորության տարածքի փոխանցման կողմը չի կարող դրվել որևէ տեսակի բաղադրիչ և դրանց բարձիկներ:Առանց դասավորության տարածքի չհաղորդման կողմը հիմնականում արգելում է մակերևութային ամրացման բաղադրիչների դասավորությունը, բայց եթե ձեզ հարկավոր է փամփուշտների բաղադրամասերը դասավորել, պետք է հաշվի առնել՝ կանխելու ալիքային զոդումը վերև մատով անագ գործիքավորման գործընթացի պահանջներին:
2. Բաղադրիչները պետք է լինեն հնարավորինս կանոնավոր դասավորելու համար:Դրական բևեռի բաղադրիչների բևեռականությունը, IC բացը և այլն, միատեսակ տեղադրված դեպի վերև, դեպի ձախ, կանոնավոր դասավորությունը հարմար է ստուգման համար և օգնում է բարելավել կարկատման արագությունը:
3. Բաղադրիչները հնարավորինս հավասարաչափ դրված:Միատեսակ բաշխումը նպաստում է տախտակի վրա ջերմաստիճանի տարբերությունը նվազեցնելու համար, երբ վերամշակման զոդումը, հատկապես մեծ չափի BGA, QFP, PLCC կենտրոնացված դասավորությունը, կառաջացնի PCB-ի տեղական ցածր ջերմաստիճան:
4. Բաղադրիչների միջև հեռավորությունը (ինտերվալը) հիմնականում կապված է հավաքման և եռակցման գործողությունների, ստուգման, վերամշակման տարածքի և այլնի պահանջների հետ, ընդհանուր առմամբ կարող է վերաբերել արդյունաբերության ստանդարտներին:Հատուկ կարիքների համար, ինչպիսիք են ջերմատախտակի համար մոնտաժային տարածքը և միակցիչների համար գործառնական տարածքը, խնդրում ենք նախագծել ըստ իրական կարիքների:

-ի առանձնահատկությունները NeoDen IN12C
1. Կառավարման համակարգն ունի բարձր ինտեգրման, ժամանակին արձագանքման, ձախողման ցածր մակարդակի, հեշտ սպասարկման և այլնի բնութագրեր:
2. Եզակի ջեռուցման մոդուլի դիզայն, բարձր ճշգրտության ջերմաստիճանի հսկողությամբ, ջերմային փոխհատուցման տարածքում ջերմաստիճանի միասնական բաշխում, ջերմային փոխհատուցման բարձր արդյունավետություն, ցածր էներգիայի սպառում և այլ բնութագրեր:
3. Կարող է պահել 40 աշխատանքային ֆայլ:
4. PCB տախտակի մակերեսի եռակցման ջերմաստիճանի կորի մինչև 4-ուղի իրական ժամանակում:
5. թեթևություն, մանրանկարչություն, պրոֆեսիոնալ արդյունաբերական ձևավորում, կիրառման ճկուն սցենարներ, ավելի մարդասիրական:
6. Էներգախնայողությունը, ցածր էներգիայի սպառումը, ցածր էներգիայի մատակարարման պահանջները, սովորական քաղաքացիական էլեկտրաէներգիան կարող է բավարարել օգտագործմանը, համեմատած նմանատիպ ապրանքների հետ մեկ տարվա ընթացքում կարող է խնայել էլեկտրաէներգիայի ծախսերը և այնուհետև գնել 1 միավոր այս ապրանքը: