SMT հիմնական գիտելիքներ
1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology)
Ինչ է SMT:
Ընդհանուր առմամբ վերաբերում է ավտոմատ հավաքման սարքավորումների օգտագործմանը՝ տպագիր տպատախտակի մակերևույթին ուղղակիորեն կցելու և զոդելու տիպի չիպային և մանրացված առանց կապարի կամ կարճ կապարի մակերևույթի հավաքման բաղադրիչները/սարքերը (PCB) Կամ այլ էլեկտրոնային հավաքման տեխնոլոգիա ենթաշերտի մակերևույթի վրա նշված դիրքի վրա, որը նաև հայտնի է որպես մակերևութային ամրացման տեխնոլոգիա կամ մակերևութային ամրացման տեխնոլոգիա, որը կոչվում է SMT (Մակերևութային լեռան տեխնոլոգիա):
SMT (Surface Mount Technology) էլեկտրոնիկայի ոլորտում զարգացող արդյունաբերական տեխնոլոգիա է:Դրա վերելքն ու արագ զարգացումը հեղափոխություն են էլեկտրոնիկայի հավաքման ոլորտում:Այն հայտնի է որպես էլեկտրոնիկայի արդյունաբերության «Ծագող աստղ»:Այն ավելի ու ավելի է դարձնում էլեկտրոնային հավաքումը Որքան արագ և պարզ լինի, որքան արագ և արագ փոխարինվի տարբեր էլեկտրոնային արտադրանքները, այնքան բարձր ինտեգրման մակարդակը և որքան ավելի էժան գինը, մեծ ներդրում են ունեցել ՏՏ արագ զարգացման գործում ( Տեղեկատվական տեխնոլոգիաներ) արդյունաբերություն։
Մակերեւութային ամրացման տեխնոլոգիան մշակվել է բաղադրիչ սխեմաների արտադրության տեխնոլոգիայից:1957 թվականից մինչ օրս SMT-ի զարգացումն անցել է երեք փուլով.
Առաջին փուլը (1970-1975). Հիմնական տեխնիկական նպատակն է կիրառել մանրացված չիպային բաղադրիչներ հիբրիդային էլեկտրականության արտադրության և արտադրության մեջ (Չինաստանում կոչվում են հաստ թաղանթային սխեմաներ):Այս տեսանկյունից SMT-ը շատ կարևոր է ինտեգրման համար: Սխեմաների արտադրական գործընթացը և տեխնոլոգիական զարգացումը նշանակալի ներդրում ունեն.Միևնույն ժամանակ, SMT-ը սկսել է լայնորեն կիրառվել քաղաքացիական արտադրանքներում, ինչպիսիք են քվարցային էլեկտրոնային ժամացույցները և էլեկտրոնային հաշվիչները:
Երկրորդ փուլը (1976-1985). Նպաստել էլեկտրոնային արտադրանքների արագ մանրացմանը և բազմաֆունկցիոնալացմանը և սկսեց լայնորեն կիրառվել այնպիսի ապրանքներում, ինչպիսիք են տեսախցիկները, ականջակալների ռադիոները և էլեկտրոնային տեսախցիկները.Միևնույն ժամանակ, մշակվել են մակերևութային հավաքման մեծ թվով ավտոմատացված սարքավորումներ Մշակումից հետո հասունացել են նաև չիպային բաղադրիչների տեղադրման տեխնոլոգիան և օժանդակ նյութերը՝ հիմք դնելով SMT-ի մեծ զարգացմանը:
Երրորդ փուլը (1986-այժմ). Հիմնական նպատակն է նվազեցնել ծախսերը և էլ ավելի բարելավել էլեկտրոնային արտադրանքի կատարողականություն-գին հարաբերակցությունը:SMT տեխնոլոգիայի հասունացման և գործընթացի հուսալիության բարելավման հետ մեկտեղ արագ զարգացել են ռազմական և ներդրումային (ավտոմոբիլային համակարգչային կապի սարքավորումների արդյունաբերական սարքավորումներ) ոլորտներում օգտագործվող էլեկտրոնային արտադրանքները:Միևնույն ժամանակ, ի հայտ են եկել մեծ թվով ավտոմատ հավաքման սարքավորումներ և գործընթացի մեթոդներ՝ չիպային բաղադրիչներ պատրաստելու համար: PCB-ների օգտագործման արագ աճը արագացրել է էլեկտրոնային արտադրանքի ընդհանուր արժեքի անկումը:
2. SMT-ի առանձնահատկությունները.
① Էլեկտրոնային արտադրանքի հավաքման բարձր խտություն, փոքր չափ և թեթև քաշ:SMD-ի բաղադրիչների ծավալն ու քաշը կազմում են ավանդական plug-in բաղադրիչների միայն մոտ 1/10-ը:Ընդհանուր առմամբ, SMT-ի ընդունումից հետո էլեկտրոնային արտադրանքի ծավալը կրճատվում է 40%-60%-ով, իսկ քաշը՝ 60%-ով:~80%:
②Բարձր հուսալիություն, ուժեղ հակաթրթռումային ունակություն և զոդման հոդերի թերության ցածր մակարդակ:
③ Լավ բարձր հաճախականության բնութագրեր, նվազեցնելով էլեկտրամագնիսական և ռադիոհաճախականության միջամտությունը:
④ Հեշտ է իրականացնել ավտոմատացում և բարելավել արտադրության արդյունավետությունը:
⑤Խնայեք նյութեր, էներգիա, սարքավորումներ, աշխատուժ, ժամանակ և այլն:
3. Մակերեւութային մոնտաժման մեթոդների դասակարգում. Ըստ SMT-ի տարբեր գործընթացների՝ SMT-ը բաժանվում է բաշխման գործընթացի (ալիքային զոդում) և զոդման մածուկի գործընթացի (վերահոսքային զոդում):
Նրանց հիմնական տարբերություններն են.
① Կարկատելուց առաջ գործընթացը տարբեր է:Առաջինը օգտագործում է կարկատել սոսինձ, իսկ երկրորդը օգտագործում է զոդման մածուկ:
② Կարկատելուց հետո գործընթացը տարբեր է:Առաջինն անցնում է վերամշակման վառարանի միջով, որպեսզի սոսինձը բուժվի և բաղադրիչները կպցնի PCB տախտակի վրա:Պահանջվում է ալիքային զոդում;վերջինս անցնում է վերամշակման վառարանով զոդման համար։
4. Ըստ SMT-ի գործընթացի՝ այն կարելի է բաժանել հետևյալ տեսակների՝ միակողմանի մոնտաժման գործընթաց, երկկողմանի մոնտաժման գործընթաց, երկկողմանի խառը փաթեթավորման գործընթաց.
①Հավաքեք՝ օգտագործելով միայն մակերևութային ամրացման բաղադրիչները
A. Միակողմանի հավաքում միայն մակերեսային մոնտաժով (միակողմանի մոնտաժման գործընթաց) Գործընթաց. Էկրան տպագրություն զոդման մածուկ → մոնտաժային բաղադրիչներ → վերամշակման զոդում
B. Երկկողմանի հավաքում միայն մակերեսային մոնտաժով (երկկողմանի մոնտաժման գործընթաց) Գործընթաց. Էկրան տպագրություն զոդման մածուկ → մոնտաժող բաղադրիչներ → վերամշակման զոդում → հակառակ կողմ → էկրանի տպագրություն զոդման մածուկ → մոնտաժող բաղադրիչներ → վերամշակման զոդում
②Մի կողմում հավաքեք մակերևութային ամրացման բաղադրիչներով, իսկ մյուս կողմից՝ մակերևութային ամրացման բաղադրիչների և ծակոտած բաղադրիչների խառնուրդով (երկկողմանի խառը հավաքման գործընթաց)
Գործընթաց 1. Էկրան տպագրություն զոդման մածուկ (վերևի կողմ) → մոնտաժող բաղադրիչներ → վերամշակման զոդում → հակառակ կողմ → բաշխում (ներքևի կողմ) → մոնտաժող բաղադրիչներ → բարձր ջերմաստիճանի ամրացում → հակառակ կողմ → ձեռքով տեղադրված բաղադրիչներ → ալիքային զոդում
Գործընթաց 2. Էկրան տպագրության զոդման մածուկ (վերևի կողմ) → մոնտաժող բաղադրիչներ → վերամշակման զոդում → մեքենայի միացում (վերևի կողմ) → հակառակ կողմ → բաշխում (ներքևի կողմ) → կարկատել → բարձր ջերմաստիճանի ամրացում → ալիքային զոդում
③Վերին մակերեսը օգտագործում է ծակոտկեն բաղադրիչներ, իսկ ներքևի մակերեսը օգտագործում է մակերեսային ամրացման բաղադրիչներ (երկկողմանի խառը հավաքման գործընթաց)
Գործընթաց 1. Բաշխում → մոնտաժային բաղադրիչներ → բարձր ջերմաստիճանի ամրացում → հակառակ կողմ → ձեռքով ներդիր բաղադրիչներ → ալիքային զոդում
Գործընթաց 2. Մեքենայի միացում → հակառակ կողմ → տրամադրում → կարկատում → բարձր ջերմաստիճանի ամրացում → ալիքային զոդում
Հատուկ գործընթաց
1. Միակողմանի մակերևույթի հավաքման գործընթացի հոսքը Կիրառել զոդման մածուկը ամրացման բաղադրիչներին և նորից հոսող զոդում
2. Երկկողմանի մակերևույթի հավաքման գործընթացի հոսք Ա կողմը կիրառում է զոդման մածուկը ամրացման բաղադրիչներին և վերահոսող զոդման կափարիչը B կողմը կիրառում է զոդման մածուկը ամրացման բաղադրիչներին և վերամշակման զոդում:
3. Միակողմանի խառը հավաքույթ (SMD-ը և THC-ը նույն կողմում են) A կողմը կիրառում է զոդման մածուկ SMD-ի վերահոսքային զոդման տեղադրման վրա A կողմը, որը միջմիզում է THC B կողային ալիքային զոդում:
4. Միակողմանի խառը սարքավորում (SMD-ն և THC-ն PCB-ի երկու կողմերում են) Կիրառեք SMD սոսինձ B կողմում՝ SMD սոսինձի ամրացնող փականը A կողային ներդիր THC B ալիքային զոդը տեղադրելու համար:
5. Երկկողմանի խառը մոնտաժ (THC-ն գտնվում է A կողմում, երկու կողմերն էլ A և B ունեն SMD) Կիրառեք զոդման մածուկ A կողմի վրա SMD-ին ամրացնելու համար, այնուհետև հոսեք զոդման շրջադարձային տախտակը B կողմում կիրառեք SMD սոսինձ SMD սոսինձը ամրացնելու համար SMD սոսինձը ամրացնելու համար: կողմը՝ THC B տեղադրելու համար Մակերևութային ալիքային զոդում
6. Երկկողմանի խառը հավաքույթ (SMD և THC A-ի և B-ի երկու կողմերում) A կողմը կիրառում է զոդման մածուկ SMD reflow զոդման կափարիչը B կողմը կիրառում է SMD սոսինձ մոնտաժ SMD սոսինձ ամրացնող փեղկ A կողային ներդիր THC B կողային ալիքային զոդում B- կողային ձեռքով զոդում
Հինգեր.SMT բաղադրիչի իմացություն
Սովորաբար օգտագործվող SMT բաղադրիչների տեսակները.
1. Մակերեւութային ամրացման ռեզիստորներ և պոտենցիոմետրեր՝ ուղղանկյուն չիպային ռեզիստորներ, գլանաձև ֆիքսված ռեզիստորներ, փոքր ֆիքսված ռեզիստորային ցանցեր, չիպային պոտենցիոմետրեր:
2. Մակերեւութային ամրացման կոնդենսատորներ՝ բազմաշերտ չիպային կերամիկական կոնդենսատորներ, տանտալ էլեկտրոլիտիկ կոնդենսատորներ, ալյումինե էլեկտրոլիտիկ կոնդենսատորներ, միկա կոնդենսատորներ
3. Մակերեւութային ամրացման ինդուկտորներ.
4. Մագնիսական ուլունքներ՝ Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Չիպի այլ բաղադրիչներ՝ չիպային բազմաշերտ վարիստոր, չիպային թերմիստոր, չիպի մակերեսային ալիքային ֆիլտր, չիպային բազմաշերտ LC ֆիլտր, չիպի բազմաշերտ հետաձգման գիծ
6. Մակերեւութային մոնտաժային կիսահաղորդչային սարքեր՝ դիոդներ, փոքր ուրվագծային փաթեթավորված տրանզիստորներ, փոքր ուրվագծային փաթեթավորված ինտեգրալ սխեմաներ SOP, կապարով պլաստիկ փաթեթի ինտեգրալ սխեմաներ PLCC, քառակուսի հարթ փաթեթ QFP, կերամիկական չիպերի կրիչ, դարպասային զանգվածի գնդաձև փաթեթ BGA, CSP (Chip Scale Package)
NeoDen-ը տրամադրում է SMT հավաքման գծի ամբողջական լուծումներ, այդ թվում՝ SMT reflow վառարան, ալիքային զոդման մեքենա, ընտրելու և տեղադրելու մեքենա, զոդման մածուկի տպիչ, PCB բեռնիչ, PCB բեռնաթափիչ, չիպերի տեղադրում, SMT AOI մեքենա, SMT SPI մեքենա, SMT X-Ray մեքենա, SMT հավաքման գծի սարքավորումներ, PCB արտադրության սարքավորումներ SMT պահեստամասեր և այլն ցանկացած տեսակի SMT մեքենաներ, որոնք ձեզ կարող են անհրաժեշտ լինել, խնդրում ենք կապվել մեզ հետ լրացուցիչ տեղեկությունների համար.
Հրապարակման ժամանակը` Հուլիս-23-2020