SMT որակի վերլուծություն

SMT աշխատանքի ընդհանուր որակի խնդիրները, ներառյալ բացակայող մասերը, կողային մասերը, շրջադարձային մասերը, շեղումները, վնասված մասերը և այլն:

1. Կարկատանների արտահոսքի հիմնական պատճառները հետևյալն են.

① Բաղադրիչի սնուցիչը տեղում չէ:

② Բաղադրիչի ներծծող վարդակի օդային ուղին արգելափակված է, ներծծող վարդակը վնասված է, և ներծծող վարդակի բարձրությունը սխալ է:

③ Սարքավորման վակուումային գազի ուղին անսարք է և արգելափակված:

④ Տախտակը սպառված է և դեֆորմացված է:

⑤ Շղթայի տախտակի բարձիկի վրա զոդման մածուկ կամ շատ քիչ զոդման մածուկ չկա:

⑥ Բաղադրիչի որակի խնդիր, նույն արտադրանքի հաստությունը համահունչ չէ:

⑦ Սխալներ և բացթողումներ կան SMT մեքենայի ծրագրի կանչի ժամանակ, կամ ծրագրավորման ընթացքում բաղադրիչի հաստության պարամետրերի սխալ ընտրություն:

⑧ Մարդկային գործոնները պատահաբար շոշափվել են:

2. SMC դիմադրության և կողային մասերի շրջվելու պատճառ հանդիսացող հիմնական գործոնները հետևյալն են

① Բաղադրիչի սնուցման աննորմալ սնուցում:

② Մոնտաժող գլխի ներծծող վարդակի բարձրությունը ճիշտ չէ:

③ Մոնտաժման գլխի բարձրությունը ճիշտ չէ:

④ Բաղադրիչի հյուսի սնուցման անցքի չափը չափազանց մեծ է, և բաղադրիչը շրջվում է թրթռման պատճառով:

⑤ Հյուսի մեջ դրված զանգվածային նյութի ուղղությունը հակադարձված է:

3. Չիպի շեղմանը տանող հիմնական գործոնները հետեւյալն են

① Բաղադրիչների XY առանցքի կոորդինատները ճիշտ չեն, երբ տեղադրման մեքենան ծրագրավորված է:

② ծայրի ներծծող վարդակի պատճառն այն է, որ նյութը կայուն չէ:

4. Չիպերի տեղադրման ժամանակ բաղադրիչների վնասմանը հանգեցնող հիմնական գործոնները հետևյալն են.

① Դիրքավորման մատնոցը չափազանց բարձր է, այնպես, որ տպատախտակի դիրքը չափազանց բարձր է, և բաղադրիչները սեղմվում են տեղադրման ժամանակ:

② Բաղադրիչների z առանցքի կոորդինատները ճիշտ չեն, երբ տեղադրման մեքենան ծրագրավորված է:

③ Մոնտաժման գլխի ներծծող վարդակի զսպանակը խրված է: