SPI-ի ստուգումը SMD մշակման տեխնոլոգիայի ստուգման գործընթաց է, որը հիմնականում հայտնաբերում է զոդման մածուկի տպագրության որակը:
SPI-ի ամբողջական անգլերեն անվանումն է Solder Paste Inspection, դրա սկզբունքը նման է AOI-ին, օպտիկական ձեռքբերման միջոցով է, այնուհետև նկարներ է ստեղծում՝ դրա որակը որոշելու համար:
SPI-ի աշխատանքի սկզբունքը
Pcba-ի զանգվածային արտադրության մեջ ինժեներները կտպեն մի քանի PCB տախտակներ, SPI-ն աշխատանքային տեսախցիկի ներսում կնկարի PCB-ն (տպագրական տվյալների հավաքածու), այն բանից հետո, երբ ալգորիթմը կվերլուծի աշխատանքային ինտերֆեյսի կողմից ստեղծված պատկերը, այնուհետև ձեռքով տեսողականորեն կստուգի, թե արդյոք այն լավ է.եթե լավ է, դա կլինի տախտակի զոդման մածուկի տպագրության տվյալները, որպես հետագա զանգվածային արտադրության համար հղման ստանդարտ, որը հիմնված կլինի տպագրական տվյալների վրա՝ դատողություն կատարելու համար:
Ինչու SPI ստուգում
Արդյունաբերության մեջ զոդման թերությունների ավելի քան 60% -ը պայմանավորված է զոդման մածուկի վատ տպագրությամբ, հետևաբար, զոդման մածուկի տպագրությունից հետո ստուգում ավելացնելը, քան զոդման խնդիրներից հետո, այնուհետև վերադառնալ միություն՝ ծախսերը խնայելու համար:Քանի որ SPI-ի ստուգումը վատ է հայտնաբերվել, դուք կարող եք անմիջապես կցակայանից հեռացնել վատ PCb-ն, լվանալ զոդման մածուկը բարձիկների վրա, կարող է վերատպվել, եթե զոդման հետևի մասը ամրագրված է և հետո գտնվել, ապա պետք է օգտագործել արդուկը: վերանորոգում կամ նույնիսկ ջարդոն:Համեմատաբար ասած, դուք կարող եք խնայել ծախսերը
Ի՞նչ վատ գործոններ է հայտնաբերում SPI-ն
1. Զոդման մածուկի տպագրության օֆսեթ
Զոդման մածուկի տպագրության օֆսեթը կհանգեցնի կանգուն հուշարձանի կամ դատարկ եռակցման, քանի որ զոդման մածուկը շեղում է բարձիկի մի ծայրը, զոդման ջերմային հալման մեջ, զոդման մածուկի ջերմային հալման երկու ծայրերը կհայտնվեն ժամանակի տարբերություն՝ ազդված լարվածությունից, մի ծայրը: կարող է շեղվել:
2. Զոդման մածուկի տպագրական հարթություն
Զոդման մածուկի տպման հարթությունը ցույց է տալիս, որ PCB-ի մակերևույթի զոդման մածուկը հարթ չէ, մի ծայրում ավելի շատ թիթեղ, մի ծայրում՝ ավելի քիչ թիթեղ, նույնպես կառաջացնի կարճ միացում կամ կանգուն հուշարձանի վտանգ:
3. Զոդման մածուկի տպագրության հաստությունը
Զոդման մածուկի տպման հաստությունը չափազանց փոքր է կամ չափազանց շատ է զոդման մածուկի արտահոսքի տպագրությունը, որը կառաջացնի դատարկ զոդի զոդման վտանգ:
4. Զոդման մածուկի տպագրություն, թե արդյոք քաշել ծայրը
Զոդման մածուկի տպագրության ձգվող ծայրը և զոդման մածուկի հարթությունը նման են, քանի որ զոդման մածուկը տպագրությունից հետո ազատում է բորբոսը, եթե շատ արագ, շատ դանդաղ կարող է հայտնվել ձգվող հուշում:
NeoDen S1 SPI մեքենայի բնութագրերը
PCB փոխանցման համակարգ՝ 900±30 մմ
Նվազագույն PCB չափը՝ 50 մմ × 50 մմ
PCB-ի առավելագույն չափը՝ 500 մմ × 460 մմ
PCB հաստությունը՝ 0.6mm~6mm
Թիթեղի եզրերի բացվածքը՝ վերև՝ 3 մմ ներքև՝ 3 մմ
Փոխանցման արագություն՝ 1500 մմ/վ (MAX)
Թիթեղների ճկման փոխհատուցում` <2 մմ
Վարորդի սարքավորում՝ AC servo motor system
Կարգավորման ճշգրտությունը՝ <1 մկմ
Շարժման արագություն՝ 600 մմ/վ
Հրապարակման ժամանակը` Հուլիս-20-2023