Ինդուկցիոն PCB-ների պատրաստման քայլեր

1. Ճիշտ նյութերի ընտրություն

Բարձրորակ ինդուկցիոն PCB-ներ ստեղծելու համար անհրաժեշտ է ճիշտ նյութեր ընտրելը:Նյութերի ընտրությունը կախված կլինի շղթայի հատուկ պահանջներից և աշխատանքային հաճախականությունների տիրույթից:Օրինակ, FR-4-ը սովորական նյութ է, որն օգտագործվում է ավելի ցածր հաճախականությամբ PCB-ների համար:Մյուս կողմից, Rogers-ը կամ PTFE նյութերը հաճախ լավ են ավելի բարձր հաճախականությունների միջակայքերի համար:Կարևոր է նաև ընտրել ցածր դիէլեկտրական կորստով և բարձր ջերմային հաղորդունակությամբ նյութեր:Սա նվազագույնի կհասցնի ազդանշանի կորուստը և ջերմության կուտակումը:

2. Հետքի լայնությունների և տարածությունների որոշում

Համապատասխան հետքի լայնությունների և տարածությունների որոշումը կարևոր է ազդանշանի պատշաճ կատարման և էլեկտրամագնիսական միջամտությունը նվազեցնելու համար:Սա կարող է լինել բարդ գործընթաց, որը ներառում է դիմադրության, ազդանշանի կորստի և ազդանշանի որակի վրա ազդող այլ գործոնների հաշվարկ:PCB նախագծման ծրագրակազմը կարող է օգնել ավտոմատացնել այս գործընթացը:Այնուամենայնիվ, ճշգրիտ արդյունքներ ապահովելու համար կարևոր է հասկանալ հիմքում ընկած սկզբունքները:

3. Հիմնավորված ինքնաթիռների ավելացում

Հիմնավորված ինքնաթիռները կարևոր են էլեկտրամագնիսական միջամտությունը նվազեցնելու և ինդուկցիոն PCB-ներում ազդանշանի որակը բարելավելու համար:Նրանք օգնում են պաշտպանել շղթան արտաքին էլեկտրամագնիսական դաշտերից:Ահա թե ինչպես է այն նվազեցնում հարակից ազդանշանի հետքերի միջև փոխադարձ կապը:

4. Stripline և Microstrip հաղորդագծերի ստեղծում

Stripline և microstrip փոխանցման գծերը ինդուկցիոն PCB-ների հետագծման մասնագիտացված կոնֆիգուրացիաներ են՝ բարձր հաճախականության ազդանշաններ փոխանցելու համար:Stripline հաղորդման գծերը բաղկացած են ազդանշանի հետքից, որը գտնվում է երկու հիմնավորված ինքնաթիռների միջև:Այնուամենայնիվ, Microstrip հաղորդման գծերն ունեն ազդանշանի հետք մեկ շերտի վրա և հիմնավորված հարթություն հակառակ շերտում:Այս հետագծային կոնֆիգուրացիաները օգնում են նվազագույնի հասցնել ազդանշանի կորուստը և միջամտությունը և ապահովել ազդանշանի կայուն որակ ամբողջ շղթայում:

5. PCB-ի պատրաստում

Դիզայնն ավարտվելուց հետո դիզայներները պատրաստում են PCB՝ օգտագործելով կամ հանող կամ հավելումային գործընթաց:Նվազեցման գործընթացը ներառում է անցանկալի պղնձի փորագրումը քիմիական լուծույթի միջոցով:Ընդհակառակը, հավելումների գործընթացը ներառում է պղնձի նստեցում սուբստրատի վրա՝ օգտագործելով էլեկտրապատում:Երկու գործընթացներն էլ ունեն իրենց առավելություններն ու թերությունները, և ընտրությունը կախված կլինի շղթայի հատուկ պահանջներից:

6. Մոնտաժում և փորձարկում

PCB-ների արտադրությունից հետո դիզայներները դրանք հավաքում են տախտակի վրա:Դրանից հետո նրանք ստուգում են սխեման ֆունկցիոնալության և կատարողականի համար:Փորձարկումը կարող է ներառել ազդանշանի որակի չափում, շորտերի և բացվածքների ստուգում և առանձին բաղադրիչների աշխատանքը:

Արագ փաստեր NeoDen-ի մասին

① Հիմնադրվել է 2010 թվականին, 200+ աշխատող, 8000+ Ք.գործարան

② NeoDen արտադրանք՝ Smart շարքի PNP մեքենա, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, վերամշակման վառարան IN6, IN12, Զոդման մածուկի տպիչ, FP263

③ 10000+ հաջողակ հաճախորդներ ամբողջ աշխարհում

④ 30+ գլոբալ գործակալներ, որոնք ծածկված են Ասիայում, Եվրոպայում, Ամերիկայում, Օվկիանիայում և Աֆրիկայում

⑤ R&D կենտրոն. 3 R&D բաժիններ 25+ պրոֆեսիոնալ R&D ինժեներներով

⑥ Նշված է CE-ում և ստացել է 50+ արտոնագիր

⑦ 30+ որակի վերահսկման և տեխնիկական աջակցության ինժեներներ, 15+ ավագ միջազգային վաճառքներ, հաճախորդի ժամանակին արձագանքում 8 ժամվա ընթացքում, մասնագիտական ​​լուծումներ՝ 24 ժամվա ընթացքում