SMT չիպերի վերամշակումը աստիճանաբար բարձր խտության, նուրբ սկիպիդար դիզայնի մշակում, բաղադրիչների դիզայնի նվազագույն հեռավորությունը, պետք է հաշվի առնել SMT արտադրողի փորձը և գործընթացի կատարելությունը:Բաղադրիչների նվազագույն տարածության նախագծումը, ի լրումն SMT բարձիկների միջև անվտանգության հեռավորությունն ապահովելու, պետք է հաշվի առնի նաև բաղադրիչների պահպանելիությունը:
Ապահովեք անվտանգ տարածություն բաղադրիչները դնելիս
1. Անվտանգության հեռավորությունը կապված է տրաֆարետի բռնկման հետ, տրաֆարետային բացվածքը չափազանց մեծ է, տրաֆարետի հաստությունը չափազանց մեծ է, տրաֆարետի լարվածությունը բավարար չէ տրաֆարետի դեֆորմացիան, կլինի եռակցման կողմնակալություն, ինչը կհանգեցնի բաղադրիչների նույնիսկ անագ կարճ միացմանը:
2. Աշխատանքներում, ինչպիսիք են ձեռքով զոդումը, ընտրովի զոդումը, գործիքավորումը, վերամշակումը, ստուգումը, փորձարկումը, հավաքումը և այլ գործառնական տարածքներ, անհրաժեշտ է նաև հեռավորությունը:
3. Չիպային սարքերի միջև տարածության չափը կապված է բարձիկի ձևավորման հետ, եթե բարձիկը դուրս չի գալիս բաղադրիչի փաթեթից, զոդման մածուկը կսողա զոդման կողմի բաղադրիչի ծայրի երկայնքով, որքան ավելի բարակ է բաղադրիչը, այնքան ավելի հեշտ է: դա նույնիսկ կարճ միացումն է կամրջելու համար:
4. Բաղադրիչների միջև հեռավորության անվտանգության արժեքը բացարձակ արժեք չէ, քանի որ արտադրական սարքավորումը նույնը չէ, հավաքումը կատարելու ունակության մեջ կան տարբերություններ, անվտանգության արժեքը կարող է սահմանվել որպես խստություն, հնարավորություն, անվտանգություն:
Բաղադրիչների անհիմն դասավորության թերությունները
PCB-ի բաղադրիչները ճիշտ տեղադրման դասավորության վրա, չափազանց կարևոր մասն է եռակցման թերությունների կրճատման գործում, բաղադրիչի դասավորությունը, պետք է հնարավորինս հեռու լինի մեծ տարածքի շեղումից և բարձր սթրեսային տարածքներից, բաշխումը պետք է լինի նույնքան միատեսակ, որքան հնարավոր է, հատկապես մեծ ջերմային հզորությամբ բաղադրիչների համար, պետք է փորձել խուսափել չափազանց մեծ PCB-ի օգտագործումից՝ շեղումը կանխելու համար, վատ դասավորության դիզայնն ուղղակիորեն կանդրադառնա PCBA-ի հավաքման և հուսալիության վրա:
1. Միակցիչի հեռավորությունը չափազանց մոտ է
Միակցիչները, ընդհանուր առմամբ, ավելի բարձր բաղադրիչներ են, ժամանակային հեռավորության դասավորության մեջ չափազանց մոտ են, հավաքվում են միմյանց կողքին այն բանից հետո, երբ հեռավորությունը չափազանց փոքր է, չունի վերամշակելիություն:
2. Տարբեր սարքերի հեռավորությունը
SMT-ում, քանի որ սարքերի փոքր տարածությունը հակված է կամրջման երևույթին, տարբեր սարքեր կամրջում են ավելի քան 0,5 մմ հեռավորության վրա և դրա փոքր տարածության պատճառով, ուստի տրաֆարետային կաղապարի ձևավորումը կամ մի փոքր բացթողում տպելը շատ հեշտ է արտադրել: կամրջելը, և բաղադրիչների հեռավորությունը չափազանց փոքր է, կա կարճ միացման վտանգ:
3. Երկու խոշոր բաղադրիչների հավաքում
Երկու բաղադրիչների հաստությունը, որոնք սերտորեն շարված են միասին, կհանգեցնի տեղադրման մեքենայի երկրորդ բաղադրիչի տեղադրմանը, դիպչել առջևի հատվածին, տեղադրվել են բաղադրիչները, մեքենայի կողմից առաջացած վտանգի հայտնաբերումը ավտոմատ կերպով անջատվում է:
4. Փոքր բաղադրիչները խոշոր բաղադրիչների տակ
Փոքր բաղադրիչների տեղադրման տակ գտնվող մեծ բաղադրիչները կհանգեցնեն վերանորոգման անկարողության հետևանքներին, օրինակ՝ թվային խողովակը ռեզիստորի տակ, դժվարություններ կառաջացնի վերանորոգման համար, վերանորոգումը պետք է նախ հանի թվային խողովակը՝ վերանորոգելու համար և կարող է վնասել թվային խողովակը։ .
Կարճ միացման դեպք, որը առաջացել է բաղադրիչների միջև չափազանց մոտ հեռավորության պատճառով
>> Խնդրի նկարագրություն
SMT չիպերի արտադրության արտադրանքը պարզել է, որ C117 և C118 կոնդենսատորի նյութի հեռավորությունը 0,25 մմ-ից պակաս է, SMT չիպերի արտադրությունը նույնիսկ անագ կարճ միացման երևույթ ունի:
>> Խնդրի ազդեցությունը
Այն առաջացրել է արտադրանքի կարճ միացում և ազդել արտադրանքի գործառույթի վրա.այն բարելավելու համար մենք պետք է փոխենք տախտակը և մեծացնենք կոնդենսատորի հեռավորությունը, ինչը նույնպես ազդում է արտադրանքի զարգացման ցիկլի վրա:
>> Խնդրի ընդլայնում
Եթե հեռավորությունը առանձնապես մոտ չէ, և կարճ միացումն ակնհայտ չէ, ապա անվտանգության վտանգ կառաջանա, և արտադրանքը օգտագործողի կողմից կօգտագործվի կարճ միացման խնդիրներով, ինչը աներևակայելի կորուստներ կբերի:
Հրապարակման ժամանակը՝ ապրիլի 18-2023