Որո՞նք են SMT մշակման տեխնոլոգիայի առավելությունները:

SMT մշակման գործընթացը.

Սկզբում տպագիր տպատախտակի զոդման ծածկույթի զոդման մածուկի մակերեսին, կրկին հետSMT մեքենամետաղացված տերմինալի կամ քորոցի բաղադրիչները ճշգրիտ կերպով զոդման մածուկի միացնող բարձիկի վրա, այնուհետև բաղադրիչներով PCB-ն դրեքվերամշակման վառարանամբողջությամբ ջեռուցվում է մինչև հալվող զոդման մածուկը, սառչելուց հետո, զոդման մածուկը, զոդման ամրացումը կատարվում է բաղադրիչների և մեխանիկական և էլեկտրական միացումների տպագիր շղթայի միջև:Որո՞նք են SMT մշակման տեխնոլոգիայի առավելությունները:

I. Բարձր հուսալիություն և ուժեղ թրթռումային դիմադրություն

SMT մշակումն օգտագործում է չիպի բաղադրիչներ, բարձր հուսալիություն, փոքր և թեթև սարք, ուստի թրթռման դիմադրությունը ուժեղ է, օգտագործելով ավտոմատացված արտադրություն, բարձր հուսալիությամբ, սովորաբար զոդման միացման վատ մակարդակը տաս հազարից պակաս է, ավելի ցածր է, քան անցքերի խցանման բաղադրիչի ալիքը: Զոդման տեխնոլոգիան մեծության կարգ է, ապահովելու համար, որ էլեկտրոնային արտադրանքի կամ բաղադրիչների զոդման հոդերի անսարքության մակարդակը ցածր է: Ներկայումս էլեկտրոնային արտադրանքների գրեթե 90%-ն ընդունում է SMT տեխնոլոգիան:

II.Էլեկտրոնային արտադրանքները փոքր չափերով և բարձր հավաքման խտությամբ են

SMT բաղադրիչների ծավալը և քաշը կազմում են ավանդական plug-in բաղադրիչների միայն մոտ 1/10-ը:Սովորաբար SMT տեխնոլոգիան կարող է կրճատել էլեկտրոնային արտադրանքի ծավալն ու քաշը համապատասխանաբար 40%-60%-ով և 60%-80%-ով:SMT SMT մշակման և հավաքման բաղադրիչների ցանցը 1,27 մմ-ից մինչև ներկայիս 0,63 մմ ցանց, որոշները մինչև 0,5 մմ ցանց են, անցքերի տեղադրման տեխնոլոգիայի միջոցով բաղադրիչները տեղադրելու համար, կարող է հավաքման խտությունը ավելի բարձր դարձնել:

III.Բարձր հաճախականության բնութագրեր, հուսալի կատարում

Չիպի բաղադրիչների ամուր կցման շնորհիվ սարքը սովորաբար առանց կապարի կամ կարճ է, ինչը նվազեցնում է մակաբուծային ինդուկտիվության և մակաբուծական հզորության ազդեցությունը, բարելավում է շղթայի բարձր հաճախականության բնութագրերը և նվազեցնում էլեկտրամագնիսական և RF միջամտությունը:SMC և SMD նախագծված սխեմաներն ունեն 3 ԳՀց առավելագույն հաճախականություն, մինչդեռ չիպի բաղադրիչները ընդամենը 500 ՄՀց են, ինչը կարող է կրճատել փոխանցման հետաձգման ժամանակը:Այն կարող է օգտագործվել 16 ՄՀց-ից բարձր ժամացույցի հաճախականությամբ սխեմաներում:MCM տեխնոլոգիայի միջոցով համակարգչային աշխատակայանի բարձր ժամացույցի հաճախականությունը կարող է հասնել 100 ՄՀց, իսկ մակաբուծական ռեակտիվության հետևանքով առաջացած լրացուցիչ էներգիայի սպառումը կարող է կրճատվել 2-3 անգամ:

IV.Բարելավել արտադրողականությունը և իրականացնել ավտոմատ արտադրություն

Լրիվ ավտոմատացված լինելու համար պերֆորացված PCB-ի մոնտաժը ներկայումս պահանջում է սկզբնական PCB-ի տարածքի 40%-ով ավելացում, որպեսզի ավտոմատ plug-in-ի հավաքման գլուխը կարողանա տեղադրել բաղադրիչը, հակառակ դեպքում հատվածը կոտրելու համար բավարար տարածք չկա:Ավտոմատ SMT մեքենան (SM421/SM411) օգտագործում է վակուումային վարդակ ներծծման և արտանետման տարր, վակուումային վարդակն ավելի փոքր է, քան բաղադրիչի տեսքը, բայց բարելավում է տեղադրման խտությունը:Փաստորեն, փոքր բաղադրիչները և նուրբ միջակայքային QFP-ն արտադրվում են ավտոմատ SMT մեքենայի միջոցով՝ լիարժեք ավտոմատ արտադրության հասնելու համար:

V. Նվազեցնել ծախսերը և ծախսերը

1. Տպագիր տախտակի օգտագործման տարածքը կրճատվում է, և տարածքը կազմում է անցքի տեխնոլոգիայի տարածքի 1/12-ը:Եթե ​​CSP-ի տեղադրումն ընդունվի, տարածքը զգալիորեն կկրճատվի:

2. Տպագիր տախտակի վրա հորատվող անցքերի քանակը կրճատվում է վերանորոգման ծախսերը խնայելու համար:

3. Հաճախականության բնութագրերի բարելավման շնորհիվ սխեմաների վրիպազերծման արժեքը կրճատվում է:

4. Չիպային բաղադրիչների փոքր չափի և թեթև քաշի պատճառով փաթեթավորման, տեղափոխման և պահպանման ծախսերը կրճատվում են:

5. SMT SMT մշակման տեխնոլոգիան կարող է խնայել նյութեր, էներգիա, սարքավորումներ, աշխատուժ, ժամանակ և այլն, կարող է նվազեցնել ծախսերը մինչև 30%-50%: