Որո՞նք են PCB տախտակի դեֆորմացման պատճառները:

1. Տախտակի քաշը ինքնին կառաջացնի տախտակի դեպրեսիայի դեֆորմացիա

Գեներալվերամշակման վառարանկօգտագործի շղթան՝ տախտակը առաջ տանելու համար, այսինքն՝ տախտակի երկու կողմերը որպես հենակետ՝ ամբողջ տախտակն աջակցելու համար:

Եթե ​​տախտակի վրա չափազանց ծանր մասեր կան, կամ տախտակի չափը չափազանց մեծ է, ապա այն ցույց կտա միջին իջվածքը սեփական քաշի պատճառով, ինչը հանգեցնում է տախտակի թեքման:

2. V-Cut-ի և միացնող շերտի խորությունը կազդի տախտակի դեֆորմացման վրա:

Հիմնականում V-Cut-ը տախտակի կառուցվածքը քանդելու մեղավորն է, քանի որ V-Cut-ը սկզբնական տախտակի մեծ թերթիկի վրա ակոսներ կտրելն է, ուստի V-Cut տարածքը հակված է դեֆորմացման:

Շերտավորման նյութի, կառուցվածքի և գրաֆիկայի ազդեցությունը տախտակի դեֆորմացման վրա:

PCB տախտակը պատրաստված է միջուկային տախտակից և կիսամշակված թերթիկից և արտաքին պղնձե փայլաթիթեղից՝ սեղմված միասին, որտեղ միջուկի տախտակն ու պղնձե փայլաթիթեղը ջերմությունից դեֆորմացվում են միասին սեղմելիս, և դեֆորմացիայի քանակը կախված է ջերմային ընդարձակման գործակիցից (CTE) երկու նյութերը.

Պղնձե փայլաթիթեղի ջերմային ընդարձակման գործակիցը (CTE) կազմում է մոտ 17X10-6;մինչդեռ սովորական FR-4 ենթաշերտի Z-ուղղությամբ CTE-ը (50~70) X10-6 է Tg կետի տակ;(250~350) X10-6 TG կետից բարձր, իսկ X-ուղղված CTE-ն ընդհանուր առմամբ նման է պղնձե փայլաթիթեղին` ապակե կտորի առկայության պատճառով: 

PCB տախտակի մշակման ժամանակ առաջացած դեֆորմացիա:

PCB տախտակի մշակման գործընթացի դեֆորմացիայի պատճառները շատ բարդ են, կարելի է բաժանել երկու տեսակի սթրեսի հետևանքով առաջացած ջերմային սթրեսի և մեխանիկական սթրեսի:

Դրանցից ջերմային սթրեսը հիմնականում առաջանում է միասին սեղմելու գործընթացում, մեխանիկական սթրեսը հիմնականում առաջանում է տախտակի կուտակման, մշակման, թխման գործընթացում։Ստորև ներկայացված է գործընթացի հաջորդականության համառոտ քննարկումը:

1. Լամինատե մուտքային նյութ.

Լամինատը երկկողմանի է, սիմետրիկ կառուցվածք, առանց գրաֆիկայի, պղնձե փայլաթիթեղի և ապակե կտորի CTE-ն շատ չի տարբերվում, ուստի միասին սեղմելու գործընթացում գրեթե ոչ մի դեֆորմացիա չի առաջանում տարբեր CTE-ից:

Այնուամենայնիվ, լամինատե մամլիչի մեծ չափը և տաք ափսեի տարբեր հատվածների միջև ջերմաստիճանի տարբերությունը կարող է հանգեցնել խեժի ամրացման արագության և աստիճանի աննշան տարբերությունների լամինացիայի գործընթացի տարբեր հատվածներում, ինչպես նաև դինամիկ մածուցիկության մեծ տարբերությունների: տաքացման տարբեր տեմպերով, հետևաբար կլինեն նաև տեղային սթրեսներ՝ ամրացման գործընթացի տարբերությունների պատճառով:

Ընդհանուր առմամբ, այս լարվածությունը շերտավորումից հետո կպահպանվի հավասարակշռության մեջ, բայց ապագա մշակման ժամանակ աստիճանաբար կթողարկվի դեֆորմացիա առաջացնելու համար:

2. Լամինացիա.

PCB շերտավորման գործընթացը ջերմային սթրես առաջացնելու հիմնական գործընթացն է, որը նման է լամինատային շերտավորմանը, ինչպես նաև կառաջացնի տեղական սթրես, որը առաջանում է ամրացման գործընթացի տարբերությունների պատճառով, PCB տախտակը ավելի հաստ, գրաֆիկական բաշխման, ավելի կիսամշակված թերթիկի և այլնի պատճառով: դրա ջերմային սթրեսը նույնպես ավելի դժվար կլինի վերացնել, քան պղնձի լամինատը:

PCB տախտակի վրա առկա լարումները ազատվում են հետագա գործընթացներում, ինչպիսիք են հորատումը, ձևավորումը կամ գրիլումը, ինչը հանգեցնում է տախտակի դեֆորմացմանը:

3. Թխելու գործընթացները, ինչպիսիք են զոդման դիմադրությունը և բնավորությունը:

Քանի որ զոդման դիմացկուն թանաքի ամրացումը չի կարող դրվել միմյանց վրա, ուստի PCB տախտակը կտեղադրվի ուղղահայաց թխման տախտակի ամրացման մեջ, զոդման դիմացկուն ջերմաստիճանը մոտ 150 ℃, ցածր Tg նյութի Tg կետից անմիջապես վեր, Tg կետը: խեժից վեր բարձր առաձգական վիճակի համար տախտակը հեշտությամբ դեֆորմացվում է ինքնահոս կամ ուժեղ քամու վառարանի ազդեցության տակ:

4. Տաք օդային զոդման հարթեցում:

Սովորական տախտակի տաք օդային զոդման հարթեցման վառարանի ջերմաստիճանը 225 ℃ ~ 265 ℃, ժամանակը 3S-6S-ի համար:տաք օդի ջերմաստիճանը 280 ℃ ~ 300 ℃:

Զոդման հարթեցման տախտակը սենյակային ջերմաստիճանից վառարան, վառարանից դուրս երկու րոպեի ընթացքում և այնուհետև սենյակային ջերմաստիճանի հետմշակման ջրի լվացում:Ամբողջ տաք օդի զոդման հարթեցման գործընթացը հանկարծակի տաք և սառը գործընթացի համար:

Քանի որ տախտակի նյութը տարբեր է, և կառուցվածքը միատեսակ չէ, տաք և սառը գործընթացում կապված է ջերմային սթրեսի հետ, որի արդյունքում առաջանում է միկրո լարում և ընդհանուր դեֆորմացիա:

5. Պահպանում.

Պահպանման կիսաֆաբրիկատ փուլում գտնվող PCB տախտակները սովորաբար ուղղահայաց տեղադրվում են դարակում, դարակների լարվածության ճշգրտումը տեղին չէ, կամ պահեստավորման գործընթացի վրա դրված տախտակը կդարձնի տախտակի մեխանիկական դեֆորմացիա:Հատկապես 2.0 մմ-ից ցածր բարակ տախտակի ազդեցությունն ավելի լուրջ է:

Բացի վերը նշված գործոններից, կան բազմաթիվ գործոններ, որոնք ազդում են PCB տախտակի դեֆորմացման վրա: