Որո՞նք են էլեկտրականության վերանորոգման ուղեցույցները:

1. Վերամշակման հիմք.

2. Յուրաքանչյուր զոդման միացման համար թույլատրելի վերամշակման քանակը. թերի զոդման հանգույցների դեպքում թույլատրվում է վերամշակում, իսկ յուրաքանչյուր զոդման հանգույցի համար վերամշակման քանակը չպետք է գերազանցի երեք անգամ, հակառակ դեպքում զոդման հատվածը վնասված է:

3. Հեռացված բաղադրիչների օգտագործումը. հեռացված բաղադրիչները սկզբունքորեն չպետք է կրկին օգտագործվեն, եթե անհրաժեշտ է օգտագործել, պետք է համապատասխանեն բաղադրիչների սկզբնական էլեկտրական հատկություններին և գործընթացի կատարողականի ստուգման թեստին, համապատասխանեն պահանջներին նախքան տեղադրումը թույլ տալը:

4. Յուրաքանչյուր բարձիկի ապազոդման քանակը. յուրաքանչյուր տպված բարձիկ պետք է լինի միայն ապազոդման գործողություն (այսինքն՝ թույլ տա բաղադրիչների միայն մեկ փոխարինում), որակյալ զոդման միջմետաղային միացության (IMC) հաստությունը 1,5-ից 3,5 մկմ, հաստությունը կաճի: Վերահալումից հետո, նույնիսկ մինչև 50 մկմ, զոդման միացումը դառնում է փխրուն, եռակցման ուժը նվազում է, թրթռման պայմաններում առկա են հուսալիության լուրջ ռիսկեր.իսկ IMC-ի վերահալման համար պահանջվում է ավելի բարձր ջերմաստիճան, այլապես հնարավոր չէ հեռացնել IMC-ն:Անցող անցքի ելքի պղնձի շերտը ամենաբարակն է, իսկ բարձիկը նորից հալվելուց հետո այստեղից հակված է կոտրվելու.Z-առանցքի ջերմային ընդարձակմամբ պղնձի շերտը դեֆորմացվում է, իսկ բարձիկը անջատվում է կապարի-անագ զոդման միացման խցանման պատճառով։Առանց կապարի պատյանը կքաշի ամբողջ բարձիկը. PCB շնորհիվ ապակե մանրաթելի և էպոքսիդային խեժի՝ ջրային գոլորշիով, ջերմային շերտազատումից հետո. բազմակի եռակցում, բարձիկը հեշտ է ճարմանդ, և հիմքի բաժանումը:

5. Մակերեւութային ամրացման և խառը տեղադրման PCBA հավաքում եռակցման խոնարհման և աղավաղման պահանջներ. մակերևութային ամրացման և խառը տեղադրման PCBA հավաքում եռակցման խոնարհումից և պահանջների 0,75%-ից պակաս աղավաղումից հետո:

6. PCB հավաքման վերանորոգման ընդհանուր թիվը. PCB հավաքույթի վերանորոգման ընդհանուր թիվը սահմանափակված է վեցով, չափից շատ վերամշակումը և փոփոխությունները ազդում են հուսալիության վրա: