1. Նվազեցնել ջերմաստիճանըվերամշակման վառարանկամ կարգավորել ափսեի տաքացման և հովացման արագությունը ընթացքումreflow Զոդման մեքենանվազեցնել ափսեի ճկման և ծռվելու դեպքերը.
2. Ավելի բարձր TG ունեցող ափսեը կարող է դիմակայել ավելի բարձր ջերմաստիճանին, մեծացնել բարձր ջերմաստիճանի հետևանքով առաջացած ճնշման դեֆորմացիան դիմակայելու ունակությունը, և համեմատաբար, նյութի արժեքը կաճի.
3. Բարձրացրեք տախտակի հաստությունը, սա կիրառելի է միայն արտադրանքի համար, չի պահանջում PCB տախտակի արտադրանքի հաստությունը, թեթև արտադրանքը կարող է օգտագործել միայն այլ մեթոդներ;
4. Կրճատեք տախտակների քանակը և փոքրացրեք տպատախտակի չափը, քանի որ որքան մեծ է տախտակը, այնքան մեծ է չափը, բարձր ջերմաստիճանի տաքացումից հետո տեղական հակահոսքի տախտակը տարբերվում է տեղական ճնշումից, ազդում է սեփական քաշից, հեշտ է առաջացնել տեղական դեպրեսիայի դեֆորմացիա մեջտեղում;
5. Սկուտեղի ամրացումը օգտագործվում է տպատախտակի դեֆորմացիան նվազեցնելու համար:Շղթայի սալիկը սառչում և փոքրանում է բարձր ջերմաստիճանի ջերմային ընդլայնումից հետո՝ եռակցման միջոցով:Սկուտեղի սարքը կարող է կայունացնել տպատախտակը, սակայն ֆիլտրի սկուտեղի սարքն ավելի թանկ է, և այն պետք է մեծացնի սկուտեղի սարքի ձեռքով տեղադրումը:
Հրապարակման ժամանակը` 01-01-2021