Ինչու՞ մենք պետք է իմանանք առաջադեմ փաթեթավորման մասին:

Կիսահաղորդչային չիպերի փաթեթավորման նպատակը չիպը պաշտպանելն է և չիպերի միջև ազդանշանները փոխկապակցելը:Նախկինում երկար ժամանակ չիպի կատարողականի բարելավումը հիմնականում հիմնված էր դիզայնի և արտադրության գործընթացի բարելավման վրա:

Այնուամենայնիվ, երբ կիսահաղորդչային չիպերի տրանզիստորային կառուցվածքը մտավ FinFET դարաշրջան, գործընթացի հանգույցի առաջընթացը ցույց տվեց իրավիճակի զգալի դանդաղում:Չնայած արդյունաբերության զարգացման ճանապարհային քարտեզի համաձայն, դեռ շատ տեղ կա գործընթացի հանգույցի կրկնության բարձրացման համար, մենք հստակ կարող ենք զգալ Մուրի օրենքի դանդաղումը, ինչպես նաև արտադրության ծախսերի աճի հետևանքով առաջացած ճնշումը:

Արդյունքում, այն դարձել է շատ կարևոր միջոց՝ փաթեթավորման տեխնոլոգիայի բարեփոխման միջոցով կատարողականի բարելավման ներուժը հետագա ուսումնասիրելու համար:Մի քանի տարի առաջ արդյունաբերությունը առաջացել է առաջադեմ փաթեթավորման տեխնոլոգիայի միջոցով՝ իրականացնելու «Մուրից այն կողմ (ավելի քան Մուր)» կարգախոսը:

Այսպես կոչված առաջադեմ փաթեթավորում, ընդհանուր արդյունաբերության ընդհանուր սահմանումը հետևյալն է.

Ընդլայնված փաթեթավորման միջոցով մենք կարող ենք.

1. Զգալիորեն կրճատեք չիպի տարածքը փաթեթավորումից հետո

Անկախ նրանից, թե դա մի քանի չիպերի համակցություն է, թե մեկ չիպային վաֆլի մակարդակավորման փաթեթ, կարող է զգալիորեն նվազեցնել փաթեթի չափը, որպեսզի կրճատի համակարգի տախտակի ամբողջ տարածքի օգտագործումը:Փաթեթավորման օգտագործումը նշանակում է նվազեցնել չիպի տարածքը տնտեսության մեջ, քան բարելավել առաջնային գործընթացն ավելի ծախսարդյունավետ լինելու համար:

2. Տեղադրեք ավելի շատ չիպային I/O նավահանգիստներ

Առջևի գործընթացի ներդրման շնորհիվ մենք կարող ենք օգտագործել RDL տեխնոլոգիան՝ չիպի մեկ միավորի մակերեսի վրա ավելի շատ I/O կապիչներ տեղավորելու համար՝ այդպիսով նվազեցնելով չիպի տարածքի թափոնները:

3. Նվազեցնել չիպի ընդհանուր արտադրական արժեքը

Chiplet-ի ներդրման շնորհիվ մենք կարող ենք հեշտությամբ համատեղել բազմաթիվ չիպեր տարբեր գործառույթներով և մշակել տեխնոլոգիաներ/հանգույցներ՝ ձևավորելով system-in-package (SIP):Սա խուսափում է բոլոր գործառույթների և IP-ների համար նույն (ամենաբարձր գործընթացը) օգտագործելու ծախսատար մոտեցումից:

4. Բարձրացնել չիպերի միջև փոխկապակցվածությունը

Քանի որ մեծ հաշվողական հզորության պահանջարկը մեծանում է, շատ կիրառական սցենարներում անհրաժեշտ է, որ հաշվողական միավորը (CPU, GPU…) և DRAM-ը կատարեն շատ տվյալների փոխանակում:Սա հաճախ հանգեցնում է նրան, որ ամբողջ համակարգի աշխատանքի և էներգիայի սպառման գրեթե կեսը վատնում է տեղեկատվական փոխազդեցության վրա:Այժմ, երբ մենք կարող ենք նվազեցնել այս կորուստը 20%-ից պակաս՝ միացնելով պրոցեսորն ու DRAM-ը որքան հնարավոր է մոտ միմյանց 2.5D/3D տարբեր փաթեթների միջոցով, մենք կարող ենք կտրուկ նվազեցնել հաշվողական ծախսերը:Արդյունավետության այս աճը զգալիորեն գերազանցում է ավելի առաջադեմ արտադրական գործընթացների ընդունման արդյունքում ձեռք բերված առաջընթացը

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., որը հիմնադրվել է 2010 թվականին 100+ աշխատակիցներով և 8000+ քառ.անկախ սեփականության իրավունքների գործարան՝ ապահովելու ստանդարտ կառավարում և հասնել առավելագույն տնտեսական հետևանքների, ինչպես նաև խնայելու ծախսերը:

Ունեցել է սեփական մշակման կենտրոնը, հմուտ հավաքող, փորձարկող և QC ինժեներներ՝ ապահովելու NeoDen մեքենաների արտադրության, որակի և առաքման հզոր կարողությունները:

Հմուտ և պրոֆեսիոնալ անգլերենի աջակցության և սպասարկման ինժեներներ, 8 ժամվա ընթացքում արագ արձագանքն ապահովելու համար, լուծումը տրամադրվում է 24 ժամվա ընթացքում:

Եզակի մեկը բոլոր չինական արտադրողների մեջ, ովքեր գրանցել և հաստատել են CE-ը TUV NORD-ի կողմից: