Ինչու՞ SMT-ին անհրաժեշտ է վերամշակման վառարանի սկուտեղ՝ լրիվ կրիչով:

SMT վերամշակման վառարանSMT գործընթացում անհրաժեշտ զոդման սարքավորում է, որն իրականում թխման վառարանի համադրություն է:Դրա հիմնական գործառույթն է մածուկը զոդել վերամշակման ջեռոցում, զոդը կհալվի բարձր ջերմաստիճանում այն ​​բանից հետո, երբ զոդը կարողանա SMD բաղադրիչներն ու տպատախտակները միասին դարձնել եռակցման սարքավորման մեջ:Առանց SMT reflow զոդման սարքավորումների SMT գործընթացը հնարավոր չէ ավարտին հասցնել, որպեսզի էլեկտրոնային բաղադրիչները և տպատախտակի զոդումը աշխատեն:Իսկ SMT-ը ջեռոցի սկուտեղի վրա ամենակարևոր գործիքն է, երբ արտադրանքը վերամշակման զոդում է, տես այստեղ, կարող եք ունենալ որոշ հարցեր.Ո՞րն է SMT սկուտեղների կամ գերթխման կրիչների օգտագործման նպատակը:Ահա, թե ինչ է իրականում ներկայացնում SMT թխման սկուտեղը:

1. Ի՞նչ է SMT-ի վրա թխելու սկուտեղը:

Այսպես կոչված SMT գերայրիչի սկուտեղը կամ գերայրիչ կրիչը, ըստ էության, օգտագործվում է PCB-ն պահելու և այնուհետև այն ետ տանելու համար զոդման վառարանի սկուտեղի կամ կրիչի մոտ:Սկուտեղի կրիչը սովորաբար ունի դիրքավորման սյունակ, որն օգտագործվում է PCB-ն ամրացնելու համար, որպեսզի այն չաշխատի կամ դեֆորմացվի, ավելի առաջադեմ սկուտեղի կրիչները նաև կավելացնեն ծածկույթ, սովորաբար FPC-ի համար, և կտեղադրեն մագնիսներ, ներբեռնեն գործիքը, երբ ներծծող բաժակն ամրացվի: հետ, այնպես որ SMT չիպերի մշակման գործարանը կարող է խուսափել PCB-ի դեֆորմացիայից:

2. SMT-ի օգտագործումը ջեռոցի սկուտեղի վրա կամ ջեռոցի կրիչի նպատակի վրա

SMT արտադրությունը ջեռոցի սկուտեղի վրա օգտագործելիս նպատակ ունի նվազեցնել PCB-ի դեֆորմացիան և կանխել ավելաքաշ մասերի անկումը, որոնք երկուսն էլ իրականում կապված են SMT-ի հետ վառարանի բարձր ջերմաստիճանի տարածքի հետ, այժմ առանց կապարի գործընթաց օգտագործող արտադրանքի ճնշող մեծամասնությանը: , առանց կապարի SAC305 զոդման մածուկի հալած անագի ջերմաստիճանը 217 ℃, իսկ SAC0307 զոդման մածուկի հալած անագ ջերմաստիճանը ընկնում է մոտ 217 ℃ ~ 225 ℃, ամենաբարձր ջերմաստիճանը ետ դեպի զոդում, ընդհանուր առմամբ, խորհուրդ է տրվում 240 ~ 250 ℃ արժեքի համար: , մենք հիմնականում ընտրում ենք FR4 ափսեը վերևում գտնվող Tg150-ի համար:Այսինքն, երբ PCB-ն մտնում է զոդման վառարանի բարձր ջերմաստիճանի տարածք, փաստորեն, այն վաղուց գերազանցել է իր ապակու փոխանցման ջերմաստիճանը ռետինե վիճակի, PCB-ի ռետինե վիճակը կդեֆորմացվի միայն իր նյութական բնութագրերը ցույց տալու համար: ճիշտ.

Տախտակի հաստության նոսրացման հետ մեկտեղ, ընդհանուր հաստությունը 1,6 մմ-ից մինչև 0,8 մմ, և նույնիսկ 0,4 մմ PCB, նման բարակ տպատախտակը զոդման վառարանից հետո բարձր ջերմաստիճանի մկրտության ժամանակ ավելի հեշտ է բարձր լինելու պատճառով: ջերմաստիճանը և տախտակի դեֆորմացման խնդիրը:

SMT-ը ջեռոցի սկուտեղի վրա կամ ջեռոցի կրիչի վրայով նախատեսված է PCB-ի դեֆորմացիան և մասերի ընկնելու խնդիրները հաղթահարելու և առաջանալու համար, այն սովորաբար օգտագործում է դիրքավորման սյունը՝ PCB-ի տեղադրման անցքը շտկելու համար, ափսեի մեջ բարձր ջերմաստիճանի դեֆորմացիան՝ արդյունավետորեն պահպանելու PCB-ի ձևը: ափսեի դեֆորմացիան նվազեցնելու համար, իհարկե, պետք է լինեն նաև այլ ձողեր, որոնք կաջակցեն ափսեի միջին դիրքին, քանի որ ձգողականության ազդեցությունը կարող է թեքել խորտակման խնդիրը:

Բացի այդ, դուք կարող եք նաև օգտագործել ծանրաբեռնված կրիչը, հեշտ չէ դեֆորմացնել կողերի նախագծման բնութագրերը կամ աջակցության կետերը ավելաքաշ մասերից ցածր, որպեսզի համոզվեք, որ մասերը չեն ընկնում խնդրից, բայց այս կրիչի դիզայնը պետք է լինի շատ: զգույշ եղեք խուսափել ավելորդ աջակցության կետերից, որպեսզի բարձրացնեք այն մասերը, որոնք առաջացել են երկրորդ կողմի անճշտության պատճառով, զոդման մածուկի տպագրության խնդիրն առաջանում է: