Տպագիր տպատախտակի բաղադրիչների հակադեֆորմացիոն տեղադրում

1. Ամրապնդման շրջանակի և PCBA-ի տեղադրման, PCBA-ի և շասսիի տեղադրման գործընթացում, ուղղակի կամ հարկադիր տեղադրման ուղղակի կամ հարկադիր տեղադրման և PCBA-ի դեֆորմացված շասսիում աղավաղված PCBA-ի կամ աղավաղված ամրացման շրջանակի իրականացումը:Տեղադրման լարվածությունը վնասում և կոտրում է բաղադրիչի լարերը (հատկապես բարձր խտության IC-ները, ինչպիսիք են BGS-ը և մակերևութային ամրացման բաղադրիչները), բազմաշերտ PCB-ների ռելեային անցքեր և բազմաշերտ PCB-ների ներքին միացման գծեր և բարձիկներ:Քանի որ ոլորումը չի համապատասխանում PCBA-ի կամ ամրացված շրջանակի պահանջներին, դիզայները պետք է համագործակցի տեխնիկի հետ՝ նախքան դրա աղեղային (ոլորված) մասերում տեղադրումը, որպեսզի ձեռնարկի կամ նախագծի արդյունավետ «բարձիկ» միջոցներ:

2. Վերլուծություն

ա.Չիպային կոնդենսիվ բաղադրիչների շարքում կերամիկական չիպային կոնդենսատորների թերությունների հավանականությունը ամենաբարձրն է, հիմնականում հետևյալը.

բ.PCBA-ի խոնարհում և դեֆորմացիա, որն առաջացել է մետաղալարերի փաթեթի տեղադրման սթրեսից:

գ.PCBA-ի հարթությունը զոդումից հետո 0,75%-ից ավելի է:

դ.Կերամիկական չիպային կոնդենսատորների երկու ծայրերում բարձիկների ասիմետրիկ ձևավորում:

ե.Կոմունալ բարձիկներ՝ 2 վրկ-ից ավելի զոդման ժամանակով, 245℃-ից բարձր զոդման ջերմաստիճանով և 6 անգամ նշված արժեքը գերազանցող ընդհանուր զոդման ժամանակներով:

զ.Տարբեր ջերմային ընդլայնման գործակից կերամիկական չիպի կոնդենսատորի և PCB նյութի միջև:

է.PCB-ի դիզայնը ամրացնող անցքերով և կերամիկական չիպային կոնդենսատորներով միմյանց շատ մոտ առաջացնում է լարվածություն ամրացման ժամանակ և այլն:

հ.Նույնիսկ եթե կերամիկական չիպերի կոնդենսատորն ունի նույն չափսերը PCB-ի վրա, եթե զոդման քանակը չափազանց մեծ է, այն կբարձրացնի չիպի կոնդենսատորի առաձգական լարվածությունը, երբ PCB-ն թեքվում է.Զոդման ճիշտ քանակը պետք է լինի չիպի կոնդենսատորի զոդման ծայրի բարձրության 1/2-ից 2/3-ը

ես.Ցանկացած արտաքին մեխանիկական կամ ջերմային սթրես կառաջացնի ճաքեր կերամիկական չիպերի կոնդենսատորներում:

• Մոնտաժային ընտրանի և տեղամասի գլխի արտամղման հետևանքով առաջացած ճաքերը կհայտնվեն բաղադրիչի մակերեսին, սովորաբար որպես կլոր կամ կիսալուսնի ձևի ճաք՝ գույնի փոփոխությամբ, կոնդենսատորի կենտրոնում կամ մոտ:
• Ճաքեր, որոնք առաջացել են սխալ կարգավորումներիցընտրել և տեղադրել մեքենապարամետրեր.Ամրակման գլխիկը օգտագործում է վակուումային ներծծող խողովակ կամ կենտրոնական սեղմակ բաղադրիչը տեղադրելու համար, իսկ Z առանցքի ներքև ճնշումը կարող է կոտրել կերամիկական բաղադրիչը:Եթե ​​բավականաչափ մեծ ուժ է կիրառվում ընտրանի և տեղադրման գլխի վրա կերամիկական մարմնի կենտրոնական տարածքից տարբերվող վայրում, կոնդենսատորի վրա կիրառվող լարվածությունը կարող է բավական մեծ լինել բաղադրիչը վնասելու համար:
• Չիպերի ընտրության և տեղադրման գլխի չափի սխալ ընտրությունը կարող է ճաքերի պատճառ դառնալ:Փոքր տրամագծով հավաքման և տեղադրման գլուխը կկենտրոնացնի տեղակայման ուժը տեղադրման ընթացքում, ինչը կհանգեցնի ավելի փոքր կերամիկական չիպերի կոնդենսատորի տարածքի վրա ավելի մեծ սթրեսի, ինչը հանգեցնում է կերամիկական չիպերի կոնդենսատորների ճաքերի:
• Զոդման անհամապատասխան քանակությունը կհանգեցնի բաղադրիչի վրա լարվածության անհամապատասխան բաշխման, և մի ծայրում կառաջացնի լարվածության համակենտրոնացում և ճեղքվածք:
• Ճաքերի առաջացման հիմնական պատճառը կերամիկական չիպային կոնդենսատորների և կերամիկական չիպի շերտերի ծակոտկենությունն ու ճաքերն են:

3. Լուծման միջոցառումներ.

Ուժեղացնել կերամիկական չիպերի կոնդենսատորների ցուցադրումը. Կերամիկական չիպերի կոնդենսատորները զննում են C-տիպի սկանավորող ակուստիկ մանրադիտակով (C-SAM) և սկանավորող լազերային ակուստիկ մանրադիտակով (SLAM), որը կարող է զննել թերի կերամիկական կոնդենսատորները: