Ներածություն PCB սուբստրատի |Նեոդեն

Ենթաշերտերի դասակարգում

Ընդհանուր տպագիր տախտակի ենթաշերտի նյութերը կարելի է բաժանել երկու կատեգորիայի՝ կոշտ ենթաշերտի նյութեր և ճկուն ենթաշերտի նյութեր:Ընդհանուր կոշտ ենթաշերտի նյութի կարևոր տեսակ է պղնձով ծածկված լամինատը:Այն պատրաստված է ամրացնող նյութից, ներծծված խեժով, չորացրած, կտրատված և լամինացված, այնուհետև ծածկված է պղնձե փայլաթիթեղով, օգտագործելով պողպատե թերթը որպես կաղապար և մշակվում է բարձր ջերմաստիճանի և բարձր ճնշման միջոցով տաք մամուլում:Ընդհանուր բազմաշերտ կիսամշակ թերթ, պղնձապատված է կիսաֆաբրիկատների արտադրության գործընթացում (հիմնականում խեժով թաթախված ապակե կտոր, չորացման մշակման միջոցով):

Գոյություն ունեն պղնձով ծածկված լամինատի դասակարգման տարբեր մեթոդներ:Ընդհանուր առմամբ, ըստ տախտակի տարբեր ամրապնդման նյութերի, այն կարելի է բաժանել հինգ կատեգորիայի՝ թղթե հիմք, ապակե մանրաթելային կտորի հիմք, կոմպոզիտային հիմք (CEM շարք), լամինացված բազմաշերտ տախտակի հիմք և հատուկ նյութի հիմք (կերամիկա, մետաղական միջուկի հիմք, և այլն):Եթե խորհուրդը օգտագործվում է տարբեր խեժի սոսինձների կողմից դասակարգման համար, ապա ընդհանուր թղթի վրա հիմնված CCI:Կան՝ ֆենոլային խեժ (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2 և այլն), էպոքսիդային խեժ (FE 3), պոլիեսթեր խեժ և այլ տեսակներ։Ընդհանուր CCL-ն էպոքսիդային խեժն է (FR-4, FR-5), որը ապակե մանրաթելից ամենաշատ օգտագործվող տեսակն է:Բացի այդ, կան նաև այլ հատուկ խեժեր (ապակե մանրաթել, պոլիամիդային մանրաթել, ոչ հյուսված կտոր և այլն, որպես հավելյալ նյութեր)՝ բիսմալեյմիդ ձևափոխված տրիզինային խեժ (BT), պոլիիմիդային խեժ (PI), դիֆենիլ եթերային խեժ (PPO), Մալեային անհիդրիդ իմիդ - ստիրոլի խեժ (MS), պոլիցիանատ էսթերային խեժ, պոլիոլեֆինային խեժ և այլն:

Ըստ CCL-ի բոցավառման գործունակության՝ այն կարելի է բաժանել բոցավառող տիպի (UL94-VO, UL94-V1) և ոչ բոցավառող տեսակի (Ul94-HB):Վերջին 12 տարիներին, քանի որ ավելի մեծ ուշադրություն է դարձվել շրջակա միջավայրի պաշտպանությանը, առանձնացվել է առանց բրոմի բոցավառող CCL-ի նոր տեսակ, որը կարելի է անվանել «կանաչ բոցավառող CCL»:Էլեկտրոնային արտադրանքի տեխնոլոգիայի արագ զարգացմամբ cCL-ն ունի ավելի բարձր կատարողական պահանջներ:Հետևաբար, CCL կատարողականի դասակարգումից և բաժանված է ընդհանուր կատարողականության CCL, ցածր դիէլեկտրական հաստատուն CCL, բարձր ջերմակայուն CCL (ընդհանուր ափսե L 150℃ վերևում), ցածր ջերմային ընդլայնման գործակից CCL (ընդհանուր առմամբ օգտագործվում է փաթեթավորման ենթաշերտի վրա) և այլ տեսակների: .

Ենթաշերտի ներդրման ստանդարտ

Էլեկտրոնային տեխնոլոգիայի զարգացման և շարունակական առաջընթացի հետ մեկտեղ անընդհատ նոր պահանջներ են առաջադրվում տպագիր տախտակի ենթաշերտի նյութերի համար, որպեսզի նպաստեն պղնձե ափսեի ստանդարտների շարունակական զարգացմանը:Ներկայումս ենթաշերտի նյութերի հիմնական ստանդարտները հետևյալն են.
1) Ենթաշերտերի ազգային ստանդարտներ Ներկայումս Չինաստանի ազգային ստանդարտները ենթաշերտերի համար ներառում են GB/T4721 — 4722 1992 և GB 4723 — 4725 — 1992 թ.: Չինաստանի Թայվանի տարածաշրջանում պղնձով ծածկված լամինատների ստանդարտը CNS ստանդարտն է, որը հիմնված է Ճապոնական JI ստանդարտ և թողարկվել է 1983 թ.
2) Այլ ազգային ստանդարտները ներառում են ճապոնական JIS ստանդարտ, ամերիկյան ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI և UL ստանդարտ, բրիտանական Bs ստանդարտ, գերմանական DIN և VDE ստանդարտ, ֆրանսիական NFC և UTE ստանդարտ, կանադական CSA ստանդարտ, ավստրալական AS ստանդարտ, FOCT ստանդարտ: նախկին Խորհրդային Միության և միջազգային IEC ստանդարտի

Ազգային ստանդարտ անվանման ամփոփ ստանդարտը կոչվում է ստանդարտ անվանումների ձևակերպման բաժին
JIS- Ճապոնիայի արդյունաբերական ստանդարտ - Ճապոնիայի տեխնիկական ասոցիացիա
ASTM- Լաբորատոր նյութերի ստանդարտների ամերիկյան միություն - Փորձարկումների և նյութերի ամերիկյան ընկերություն
NEMA- Electrical Manufactures National Association Standard -Nafiomll Electrical Manufactures
MH- United States Military Standards -Department of Defense Military Specific Tions and Standards
IPC- Ամերիկյան միացումների փոխկապակցման և փաթեթավորման ասոցիացիայի ստանդարտ - Շաբաթը ճիշտ է EIectronics սխեմաների փոխկապակցման և փաթեթավորման համար
ANSl- Ամերիկյան ազգային ստանդարտ ինստիտուտ

Հրապարակման ժամանակը՝ Դեկտեմբեր-04-2020

Ներածություն PCB սուբստրատի հետ

Ուղարկեք ձեր հաղորդագրությունը մեզ.