Ինչ ասպեկտների վրա պետք է ուշադրություն դարձնել pcba-ի մաքրման ժամանակ:

PCBA մշակման, SMT և DIP plug-in զոդման ժամանակ, զոդման հոդերի մակերեսը կլինի մնացորդային որոշ հոսքի ռոսին և այլն: Մնացորդը պարունակում է քայքայիչ նյութեր, վերևում գտնվող pcba բարձիկի բաղադրիչների մնացորդը կարող է առաջացնել արտահոսք, կարճ միացում և հետևաբար: ազդել արտադրանքի կյանքի վրա.Մնացորդը կեղտոտ է, չի համապատասխանում արտադրանքի մաքրության պահանջներին, ուստի pcba-ն պետք է մաքրվի մինչև առաքումը:Հետևյալները ձեզ կտան հասկանալու pcba ջրի լվացման արտադրության գործընթացը որոշ խորհուրդներ և նախազգուշական միջոցներ:

Էլեկտրոնային ապրանքների մանրացման հետ մեկտեղ էլեկտրոնային բաղադրիչների խտությունը, փոքր տարածությունը, մաքրումը դառնում է ավելի ու ավելի դժվար, որոնց մաքրման գործընթացի ընտրության դեպքում՝ ըստ զոդման մածուկի տեսակի և հոսքի, արտադրանքի կարևորության, մաքրման որակի նկատմամբ հաճախորդի պահանջներին։ ընտրել.

I. PCBA մաքրման մեթոդներ

1. Մաքուր ջրով մաքրում. լակի կամ թաթախում

Մաքուր ջրի մաքրումը նշանակում է օգտագործել դեիոնացված ջուր, լակի կամ լվացում, անվտանգ օգտագործման համար, մաքրումից հետո չորացնելը, այս մաքրումը էժան է և անվտանգ, բայց որոշ փչացումներ հեշտ չէ հեռացնել:

2. Կիսամաքուր ջրի մաքրում

Կիսաջրային մաքրումը օրգանական լուծիչների և դեիոնացված ջրի օգտագործումն է, որն ավելացնում է որոշ ակտիվ նյութեր, հավելումներ՝ մաքրող միջոց ձևավորելու համար, այս մաքրող միջոցը պարունակում է օրգանական լուծիչներ, ցածր թունավորություն, օգտագործում է ավելի անվտանգ, բայց ջրով լվանալու և այնուհետև չորացնելու համար։ .

3. Ուլտրաձայնային մաքրում

Հեղուկ միջավայրում գերբարձր հաճախականության օգտագործումը կինետիկ էներգիայի մեջ, անթիվ փոքր փուչիկների ձևավորում, որոնք հարվածում են օբյեկտի մակերեսին, որպեսզի կեղտի մակերեսը հեռացվի, որպեսզի հասնի կեղտը մաքրելու էֆեկտին, շատ արդյունավետ , այլ նաև նվազեցնել էլեկտրամագնիսական միջամտությունը:

II.PCBA մաքրման տեխնոլոգիայի պահանջներ

1. PCBA մակերեսային եռակցման բաղադրիչներ առանց հատուկ պահանջների, բոլոր ապրանքները կարող են օգտագործվել հատուկ մաքրող միջոցներով PCBA տախտակը մաքրելու համար:

2. Որոշ էլեկտրոնային բաղադրիչներին արգելվում է կապ հաստատել հատուկ մաքրող միջոցի հետ, ինչպիսիք են՝ բանալիների անջատիչները, ցանցի վարդակից, ազդանշանային ազդանշանը, մարտկոցի բջիջները, LCD էկրանը, պլաստիկ բաղադրիչները, ոսպնյակները և այլն:

3. Մաքրման գործընթացը չի կարող օգտագործել պինցետներ և այլ մետաղական ուղղակի շփման PCBA, որպեսզի չվնասեք PCBA տախտակի մակերեսը, քերծվածք:

4. PCBA բաղադրիչների զոդումից հետո, հոսքի մնացորդը ժամանակի ընթացքում կոռոզիայի ֆիզիկական ռեակցիա կառաջացնի, պետք է հնարավորինս շուտ մաքրվի:

5. PCBA-ի մաքրումն ավարտված է, պետք է դնել մոտ 40-50 աստիճան տաքացրած ջեռոցում, 30 րոպե թխելուց հետո, ապա չորացնելուց հետո հեռացնել PCBA տախտակը:

III.PCBA-ի մաքրման նախազգուշական միջոցներ

1. PCBA տախտակի մակերեսը չի կարող լինել մնացորդային հոսք, թիթեղյա ուլունքներ և թափոններ;մակերեսային և զոդման միացումները չեն կարող ունենալ սպիտակավուն, մոխրագույն երևույթ։

2. PCBA տախտակի մակերեսը չի կարող կպչուն լինել;մաքրումը պետք է կրի էլեկտրաստատիկ ձեռքի օղակ:

3. PCBA-ն մաքրելուց առաջ պետք է պաշտպանիչ դիմակ կրի:

4. մաքրվել է PCBA տախտակը և չի մաքրվել PCBA տախտակը, որը տեղադրված է առանձին և նշված է:

5. Մաքրված PCBA տախտակին արգելվում է ձեռքերով ուղղակիորեն դիպչել մակերեսին: