Ի՞նչ պայմաններ պետք է բավարարի որակավորված PCB-ն:

SMT մշակման ժամանակ, PCB-ի ենթաշերտերը մինչև մշակման մեկնարկը, PCB-ն կստուգվի և փորձարկվի, կընտրվի PCB-ի SMT արտադրության պահանջները բավարարելու համար, և անորակը վերադարձվում է PCB մատակարարին, կարելի է վկայակոչել PCB-ի հատուկ պահանջները: IPc-a-610c Ընդհանուր էլեկտրոնիկայի արդյունաբերության ասամբլեայի միջազգային ստանդարտները, ստորև ներկայացված են PCB-ի SMT մշակման հիմնական պահանջներից մի քանիսը:

1. PCB-ն պետք է լինի հարթ և հարթ

PCB-ի ընդհանուր պահանջները հարթ և հարթ են, չեն կարող ծռվել, կամ զոդման մածուկի տպագրությունը և SMT մեքենայի տեղադրումը մեծ վնաս կհասցնեն, ինչպիսիք են ճաքերի հետևանքները:

2. Ջերմահաղորդականությունը

Վերհոսող զոդման մեքենայում և ալիքային զոդման մեքենայում կլինի նախատաքացման տարածք, որը սովորաբար տաքացնում է PCB-ն հավասարաչափ, և որոշակի ջերմաստիճանի հասնելու համար, այնքան լավ է PCB-ի ենթաշերտի ջերմային հաղորդունակությունը, ավելի քիչ վատթարացում:

3. Ջերմակայունություն

SMT գործընթացի և շրջակա միջավայրի պահանջների մշակմամբ, առանց կապարի գործընթացը նույնպես լայնորեն կիրառվել է, բայց նաև առաջացել է եռակցման ջերմաստիճանի բարձրացմամբ, PCB-ի ջերմակայունությամբ ավելի բարձր պահանջներով, առանց կապարի գործընթացի վերամշակման զոդման ժամանակ, ջերմաստիճանը պետք է հասնել 217 ~ 245 ℃, ժամանակը տևում է 30 ~ 65 վրկ, ուստի ընդհանուր PCB ջերմային դիմադրությունը մինչև 260 աստիճան Celsius, և վերջին 10 վրկ պահանջները:

4. Պղնձե փայլաթիթեղի կպչունությունը

Պղնձե փայլաթիթեղի միացման ուժը պետք է հասնի 1,5 կգ/սմ², որպեսզի կանխի PCB-ի ընկնելը արտաքին ուժերի պատճառով:

5. Ճկման ստանդարտներ

PCB-ն ունի որոշակի ճկման ստանդարտներ՝ ընդհանուր առմամբ ավելի քան 25 կգ/մմ հասնելու համար

6. Լավ էլեկտրական հաղորդունակություն

PCB-ն որպես էլեկտրոնային բաղադրիչների կրող, բաղադրիչների միջև կապին հասնելու, PCB գծերի վրա հիմնվելու համար, պետք է ունենա ոչ միայն լավ էլեկտրական հաղորդունակություն, և կոտրված PCB գծերը չեն կարող ուղղակիորեն կարկատել կամ ամբողջ արտադրանքի կատարումը: մեծ ազդեցություն կբերի.

7. Կարող է դիմակայել լուծիչով լվացմանը

PCB-ն արտադրության մեջ, հեշտ է կեղտոտվում, հաճախ անհրաժեշտ է լվանալ տախտակի ջուրը և այլ լուծիչները մաքրման համար, այնպես որ PCB-ն պետք է կարողանա դիմակայել լուծիչների լվացմանը, առանց փուչիկների և այլ անբարենպաստ ռեակցիաների առաջացման:

Սրանք SMT մշակման մեջ որակավորված PCB-ի համար որոշ հիմնական պահանջներ են: