-ի կիրառումSMT ռենտգեն ստուգման մեքենա- Չիպերի փորձարկում

Չիպերի փորձարկման նպատակը և մեթոդը

Չիպերի փորձարկման հիմնական նպատակն է հնարավորինս շուտ հայտնաբերել արտադրանքի որակի վրա ազդող գործոնները արտադրական գործընթացում և կանխել հանդուրժողականությունից դուրս խմբաքանակի արտադրությունը, վերանորոգումը և ջարդոնը:Սա արտադրանքի գործընթացի որակի վերահսկման կարևոր մեթոդ է:Ներքին ֆտորոգրաֆիայի միջոցով X-RAY ստուգման տեխնոլոգիան օգտագործվում է ոչ կործանարար ստուգման համար և սովորաբար օգտագործվում է չիպերի փաթեթների տարբեր թերություններ հայտնաբերելու համար, ինչպիսիք են շերտի կլեպը, պատռվածքը, դատարկությունները և կապարի կապի ամբողջականությունը:Բացի այդ, ռենտգենյան ոչ կործանարար ստուգումը կարող է նաև փնտրել թերություններ, որոնք կարող են առաջանալ PCB-ի արտադրության ժամանակ, ինչպիսիք են վատ դասավորվածությունը կամ կամրջի բացվածքները, շորտեր կամ աննորմալ միացումներ, և հայտնաբերել զոդման գնդերի ամբողջականությունը փաթեթում:Այն ոչ միայն հայտնաբերում է անտեսանելի զոդման միացումները, այլև որակապես և քանակապես վերլուծում է ստուգման արդյունքները՝ խնդիրների վաղ հայտնաբերման համար:

Ռենտգենյան տեխնոլոգիայի չիպի ստուգման սկզբունքը

Ռենտգեն տեսչական սարքավորումն օգտագործում է ռենտգենյան խողովակ՝ չիպի նմուշի միջոցով ռենտգենյան ճառագայթներ առաջացնելու համար, որոնք պրոյեկտվում են պատկերի ընդունիչի վրա:Դրա բարձր հստակ պատկերը կարող է սիստեմատիկորեն մեծացվել 1000 անգամ՝ այդպիսով թույլ տալով չիպի ներքին կառուցվածքը ավելի պարզ ներկայացնել՝ ապահովելով արդյունավետ ստուգման միջոց՝ բարելավելու «մեկ անգամ փոխարժեքը» և հասնելու «զրոյի» նպատակին։ թերություններ»:

Իրականում, ի դեմս շուկայի, շատ իրատեսական է թվում, բայց այդ չիպերի ներքին կառուցվածքը թերություններ ունի, պարզ է, որ դրանք անզեն աչքով չեն տարբերվում։Միայն ռենտգեն հետազոտությամբ կարելի է բացահայտել «նախատիպը»։Հետևաբար, ռենտգեն փորձարկման սարքավորումը ապահովում է բավարար երաշխիք և կարևոր դեր է խաղում էլեկտրոնային արտադրանքի արտադրության մեջ չիպերի փորձարկման մեջ:

PCB ռենտգենյան մեքենայի առավելությունները

1. Գործընթացի թերությունների ծածկույթը կազմում է մինչև 97%:Այն թերությունները, որոնք կարելի է ստուգել, ​​ներառում են՝ կեղծ զոդում, կամրջի միացում, պլանշետի տակդիր, անբավարար զոդում, օդի անցքեր, սարքի արտահոսք և այլն:Մասնավորապես, X-RAY-ը կարող է նաև ստուգել BGA, CSP և այլ զոդման միացությունների թաքնված սարքերը:

2. Փորձարկման ավելի բարձր ծածկույթ:X-RAY-ն՝ SMT-ի տեսչական սարքավորումը, կարող է ստուգել այն վայրերը, որոնք հնարավոր չէ ստուգել անզեն աչքով և ներկառուցված փորձարկումներով:Օրինակ, PCBA-ն համարվում է անսարք, կասկածվում է, որ PCB-ի ներքին շերտի հավասարեցման խախտում է, X-RAY-ը կարող է արագ ստուգվել:

3. Թեստի պատրաստման ժամանակը մեծապես կրճատվում է:

4. Կարող է դիտարկել թերություններ, որոնք չեն կարող հուսալիորեն հայտնաբերվել փորձարկման այլ միջոցներով, ինչպիսիք են՝ կեղծ զոդումը, օդային անցքերը և վատ ձուլումը:

5. Ստուգման սարքավորում X-RAY երկկողմանի և բազմաշերտ տախտակների համար միայն մեկ անգամ (շերտազերծման գործառույթով):

6. Տրամադրել համապատասխան չափման տեղեկատվություն, որն օգտագործվում է SMT-ում արտադրական գործընթացը գնահատելու համար:Օրինակ՝ զոդման մածուկի հաստությունը, զոդման միացման տակ գտնվող զոդման քանակը և այլն։