Ի՞նչ է HDI Circuit Board-ը:

I. Ի՞նչ է HDI տախտակը:

HDI տախտակ (High Density Interconnector), այսինքն՝ բարձր խտության փոխկապակցման տախտակ, միկրոկույր թաղված անցքերի տեխնոլոգիայի օգտագործումն է՝ գծերի բաշխման համեմատաբար բարձր խտությամբ միացում:HDI խորհուրդը ունի ներքին գիծ և արտաքին գիծ, ​​այնուհետև օգտագործում են հորատման, անցքերի մետաղացման և այլ գործընթացներ, այնպես որ գծի յուրաքանչյուր շերտի ներքին կապը:

II.տարբերությունը HDI տախտակի և սովորական PCB-ի միջև

HDI տախտակը սովորաբար արտադրվում է կուտակման մեթոդով, որքան շատ շերտեր, այնքան բարձր է տախտակի տեխնիկական դասը:Սովորական HDI տախտակը հիմնականում 1 անգամ լամինացված է, բարձրակարգ HDI-ն, որն օգտագործում է 2 կամ ավելի անգամ լամինացիայի տեխնոլոգիա, մինչդեռ օգտագործվում է կուտակված անցքեր, լցոնման անցքեր, լազերային ուղղակի դակիչ և այլ առաջադեմ PCB տեխնոլոգիա:Երբ PCB-ի խտությունը մեծանում է ութշերտ տախտակի սահմաններից դուրս, HDI-ով արտադրության արժեքը կլինի ավելի ցածր, քան ավանդական բարդ սեղմման գործընթացը:

HDI տախտակների էլեկտրական կատարումը և ազդանշանի ճշգրտությունը ավելի բարձր են, քան ավանդական PCB-ները:Բացի այդ, HDI տախտակները ավելի լավ բարելավումներ ունեն RFI-ի, EMI-ի, ստատիկ լիցքաթափման, ջերմային հաղորդունակության և այլնի համար: Բարձր խտության ինտեգրման (HDI) տեխնոլոգիան կարող է վերջնական արտադրանքի դիզայնն ավելի մանրացնել՝ միաժամանակ համապատասխանելով էլեկտրոնային կատարողականության և արդյունավետության բարձր չափանիշներին:

III.HDI տախտակի նյութերը

HDI PCB նյութերը մի քանի նոր պահանջներ են առաջադրում, այդ թվում՝ ավելի լավ ծավալային կայունություն, հակաստատիկ շարժունակություն և չկպչուն:HDI PCB-ի համար բնորոշ նյութերը RCC են (խեժապատ պղինձ):Գոյություն ունեն RCC-ի երեք տեսակ՝ պոլիիմիդային մետաղացված թաղանթ, մաքուր պոլիիմիդային թաղանթ և ձուլված պոլիիմիդ թաղանթ:

RCC-ի առավելությունները ներառում են՝ փոքր հաստությունը, թեթև քաշը, ճկունությունը և դյուրավառությունը, համատեղելիության դիմադրողականությունը և գերազանց ծավալային կայունությունը:HDI բազմաշերտ PCB-ի գործընթացում ավանդական կապող թերթի և պղնձե փայլաթիթեղի փոխարեն որպես մեկուսիչ միջավայր և հաղորդիչ շերտ, RCC-ը կարող է ճնշվել չիպսերով ճնշելու սովորական տեխնիկայով:Այնուհետև օգտագործվում են ոչ մեխանիկական հորատման մեթոդներ, ինչպիսիք են լազերայինը, որպեսզի ձևավորվեն միկրո անցքերի փոխկապակցումներ:

RCC-ն խթանում է PCB արտադրանքների առաջացումը և զարգացումը SMT-ից (Surface Mount Technology) մինչև CSP (Chip Level Packaging), մեխանիկական հորատումից մինչև լազերային հորատում և նպաստում է PCB միկրովիայի զարգացմանն ու առաջխաղացմանը, որոնք բոլորը դառնում են առաջատար HDI PCB նյութ: RCC-ի համար.

Արտադրական գործընթացում իրական PCB-ում, RCC-ի ընտրության համար, սովորաբար կան FR-4 ստանդարտ Tg 140C, FR-4 բարձր Tg 170C և FR-4 և Rogers համակցված լամինատ, որոնք հիմնականում օգտագործվում են մեր օրերում:HDI տեխնոլոգիայի զարգացման հետ մեկտեղ, HDI PCB նյութերը պետք է բավարարեն ավելի շատ պահանջներ, ուստի HDI PCB նյութերի հիմնական միտումները պետք է լինեն.

1. Առանց սոսինձների օգտագործմամբ ճկուն նյութերի մշակում և կիրառում

2. Փոքր դիէլեկտրական շերտի հաստությունը և փոքր շեղումը

3 .LPIC-ի զարգացումը

4. Ավելի փոքր և փոքր դիէլեկտրական հաստատուններ

5. Ավելի փոքր և փոքր դիէլեկտրական կորուստներ

6. Զոդման բարձր կայունություն

7. Խիստ համատեղելի է CTE-ի հետ (ջերմային ընդարձակման գործակից)

IV.HDI տախտակի արտադրության տեխնոլոգիայի կիրառում

HDI PCB-ի արտադրության դժվարությունը միկրո է արտադրության, մետաղացման և նուրբ գծերի միջոցով:

1. Միկրո անցքերի արտադրություն

Միկրո անցքերով արտադրությունը եղել է HDI PCB-ի արտադրության հիմնական խնդիրը:Հորատման երկու հիմնական եղանակ կա.

ա.Ընդհանուր անցքով հորատման համար մեխանիկական հորատումը միշտ լավագույն ընտրությունն է բարձր արդյունավետության և ցածր գնի համար:Մեխանիկական մշակման կարողությունների զարգացման հետ մեկտեղ զարգանում է նաև դրա կիրառումը միկրո անցքի մեջ:

բ.Լազերային հորատման երկու տեսակ կա՝ ֆոտոջերմային աբլացիա և ֆոտոքիմիական աբլացիա։Առաջինը վերաբերում է գործող նյութը տաքացնելու գործընթացին՝ այն հալեցնելու և այն գոլորշիացնելու լազերի բարձր էներգիայի կլանումից հետո ձևավորված միջանցքով:Վերջինս վերաբերում է ուլտրամանուշակագույն ճառագայթման տարածաշրջանում բարձր էներգիայի ֆոտոնների արդյունքին և 400 նմ-ից ավելի լազերային երկարություններին։

Գոյություն ունեն երեք տեսակի լազերային համակարգեր, որոնք օգտագործվում են ճկուն և կոշտ վահանակների համար, մասնավորապես՝ էքսիմերային լազեր, ուլտրամանուշակագույն լազերային հորատում և CO 2 լազեր:Լազերային տեխնոլոգիան հարմար է ոչ միայն հորատման, այլ նաև կտրելու և ձևավորելու համար:Նույնիսկ որոշ արտադրողներ արտադրում են HDI լազերային եղանակով, և չնայած լազերային հորատման սարքավորումները թանկ են, նրանք առաջարկում են ավելի բարձր ճշգրտություն, կայուն գործընթացներ և ապացուցված տեխնոլոգիա:Լազերային տեխնոլոգիայի առավելությունները դարձնում են այն ամենից հաճախ օգտագործվող մեթոդը կույր/թաղված անցքերով արտադրության մեջ:Այսօր HDI միկրովիային անցքերի 99%-ը ստացվում է լազերային հորատման միջոցով:

2. Մետաղացման միջոցով

Անցքով մետալիզացիայի ամենամեծ դժվարությունը միատեսակ ծածկույթի հասնելու դժվարությունն է:Միկրո անցքերի խորը անցքերի տեխնոլոգիայի համար, ի լրումն բարձր ցրման ունակությամբ ծածկման լուծույթի օգտագործման, երեսպատման լուծույթը պետք է ժամանակին թարմացվի, ինչը կարող է իրականացվել ուժեղ մեխանիկական խառնման կամ թրթռման, ուլտրաձայնային խառնման և հորիզոնական ցողում.Բացի այդ, միջանցքային պատի խոնավությունը պետք է ավելացվի նախքան ծածկելը:

Ի լրումն գործընթացի բարելավումների, HDI-ի միջոցով անցքերի մետաղացման մեթոդները բարելավումներ են տեսել հիմնական տեխնոլոգիաներում՝ քիմիական ծածկման հավելումների տեխնոլոգիա, ուղղակի ծածկման տեխնոլոգիա և այլն:

3. Նուրբ գիծ

Նուրբ գծերի իրականացումը ներառում է սովորական պատկերի փոխանցում և ուղղակի լազերային պատկերացում:Պայմանական պատկերի փոխանցումը նույն գործընթացն է, ինչ սովորական քիմիական փորագրումը գծերի ձևավորման համար:

Լազերային ուղիղ պատկերման համար ոչ մի լուսանկարչական ֆիլմ չի պահանջվում, և պատկերը ձևավորվում է անմիջապես լուսազգայուն թաղանթի վրա լազերի միջոցով:Ուլտրամանուշակագույն ալիքի լույսը օգտագործվում է շահագործման համար, ինչը հնարավորություն է տալիս հեղուկ կոնսերվանտային լուծումներին բավարարել բարձր լուծաչափի և պարզ շահագործման պահանջները:Ֆիլմի թերությունների պատճառով անցանկալի ազդեցություններից խուսափելու համար ոչ մի լուսանկարչական ֆիլմ չի պահանջվում, ինչը թույլ է տալիս ուղղակիորեն միանալ CAD/CAM-ին և կրճատել արտադրական ցիկլը՝ այն դարձնելով այն հարմար սահմանափակ և բազմակի արտադրության համար:

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., որը հիմնադրվել է 2010 թվականին, պրոֆեսիոնալ արտադրող է, որը մասնագիտացած է SMT ընտրելու և տեղադրելու մեքենայի մեջ,վերամշակման վառարան, տրաֆարետային տպագրական մեքենա, SMT արտադրական գիծ և այլնSMT արտադրանք.Մենք ունենք մեր սեփական R&D թիմը և սեփական գործարանը՝ օգտվելով մեր հարուստ փորձառու R&D-ից, լավ պատրաստված արտադրանքից, որը մեծ համբավ է նվաճել համաշխարհային հաճախորդների կողմից:

Այս տասնամյակում մենք ինքնուրույն մշակեցինք NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 և այլ SMT ապրանքներ, որոնք լավ վաճառվեցին ամբողջ աշխարհում:

Մենք հավատում ենք, որ հիանալի մարդիկ և գործընկերները NeoDen-ին դարձնում են հիանալի ընկերություն, և որ մեր հավատարմությունը նորարարությանը, բազմազանությանը և կայունությանը երաշխավորում է, որ SMT ավտոմատացումը հասանելի է յուրաքանչյուր հոբբիի ամենուր: