1. Ստանդարտ բաղադրիչները պետք է ուշադրություն դարձնեն տարբեր արտադրողների բաղադրիչների չափերի հանդուրժողականությանը, ոչ ստանդարտ բաղադրիչները պետք է նախագծված լինեն բաղադրիչների հարթակի գրաֆիկական իրական չափերին և միջադիրների տարածությանը համապատասխան:
2. Դիզայնը բարձր հուսալիության միացում պետք է ընդլայնվի Զոդման ափսե մշակման, բարձիկի լայնությունը = 1.1 1.2 անգամ լայնությունը բաղադրիչների Զոդման ավարտին.
3. Բաղադրիչների ծրագրային գրադարանի բարձր խտության ձևավորում՝ հարթակի չափը շտկելու համար:
4. Տարբեր բաղադրիչների, լարերի, փորձարկման կետերի, անցքի, բարձիկների և մետաղալարերի միացումների, զոդման դիմադրության և այլնի միջև հեռավորությունը պետք է նախագծված լինի տարբեր գործընթացներին համապատասխան:
5. Հաշվի առեք վերամշակելիությունը:
6. Հաշվի առեք ջերմության տարածումը, բարձր հաճախականությունը, հակաէլեկտրամագնիսական միջամտությունը և այլ հարցեր:
7. Բաղադրիչների տեղադրումը և ուղղությունը պետք է նախագծված լինեն վերահոսքի կամ ալիքային զոդման գործընթացի պահանջներին համապատասխան:Օրինակ, երբ օգտագործվում է վերամշակման զոդման գործընթացը, բաղադրիչների դասավորության ուղղությունը հաշվի առնելու համար PCB-ի ուղղությունը դեպի վերամշակման վառարան:Ալիքային զոդման մեքենա օգտագործելիս մեքենայի մակերեսը չի կարող տեղադրվել PLCC, FP, միակցիչներ և խոշոր SOIC բաղադրիչներ;ալիքի ստվերի ազդեցությունը նվազեցնելու, եռակցման որակը, տարբեր բաղադրիչների դասավորությունը և հատուկ պահանջների տեղադրությունը բարելավելու համար.ալիքային զոդման հարթակի գրաֆիկական ձևավորում, ուղղանկյուն բաղադրիչներ, SOT, SOP բաղադրիչների բարձիկի երկարությունը պետք է երկարացվի երկու ամենահեռավոր SOP-ի հետ գործելու համար Զոդման բարձիկների ավելի լայն զույգերը կլանելու համար ավելցուկային զոդումը. բարձիկի ծայրերը 45 ° մշակում և այլն:
8. Տպագիր տպատախտակի դիզայնը նույնպես հաշվի է առնում սարքավորումները:Տարբեր մոնտաժային մեքենայի մեխանիկական կառուցվածքը, հավասարեցումը, տպագիր տպատախտակի փոխանցումը տարբեր են, ուստի տպագիր տպատախտակի անցքի գտնվելու վայրը, հենանիշի (Նշանի) գրաֆիկան և գտնվելու վայրը, տպագիր տպատախտակի եզրային ձևը, ինչպես նաև տպագիր տպատախտակի եզրը մոտակայքում: բաղադրիչների գտնվելու վայրը չի կարող տեղադրվել, ունեն տարբեր պահանջներ:Եթե օգտագործվում է ալիքային զոդման գործընթացը, անհրաժեշտ է նաև հաշվի առնել, որ տպագիր տպատախտակի փոխանցման շղթայի գործընթացի եզրը պետք է մնա:
9. Բայց նաև հաշվի առեք համապատասխան նախագծային փաստաթղթերը:
10. նվազեցնել արտադրական ծախսերը՝ հուսալիության ապահովման նախադրյալով։
11. նույն տպագիր տպատախտակի դիզայնը, միավորների օգտագործումը պետք է լինի հետևողական:
12. Տպագիր տպատախտակների երկկողմանի հավաքման և միակողմանի հավաքման նախագծման պահանջները նույնն են.
13. Բայց հաշվի առեք նաև համապատասխան նախագծային փաստաթղթերը:
Հրապարակման ժամանակը՝ Մար-10-2022