Նորություններ
-
Ինչպե՞ս տեղափոխել և պահել PCBA-ն:
PCBA-ի որակն ապահովելու համար PCBA-ի տեղադրման և plug-in ֆունկցիայի թեստի յուրաքանչյուր մշակման օղակ պետք է խստորեն վերահսկվի, և PCBA-ի տեղափոխումն ու պահպանումը բացառություն չէ, քանի որ փոխադրման և պահպանման գործընթացում, եթե պաշտպանությունը ոչ պատշաճ, դա կարող է առաջացնել...Կարդալ ավելին -
LED Expo Mumbai 2022 ցուցահանդես
NeoDen India-ի դիստրիբյուտոր-ChipMax-ը կմասնակցի LED Expo Mumbai 2022 ցուցահանդեսին: Բարի գալուստ առաջին փորձն ունենալու տաղավարում Տաղավարի համարը՝ J12 Ամսաթիվ՝ 19-21 մայիսի 2022թ. Քաղաք՝ Մումբալ Վեբ՝ http://neodenindia.com/index.php LED Expo Մումբայ 2022. Միջոցառումների անձնագիր LED Expo Mumbai 2022-ը Հնդկաստանի միակ...Կարդալ ավելին -
Որո՞նք են ավտոմատ ալիքային զոդման առավելությունները:
Հարմար է բարձր արտադրողականության առանց կապարի գործընթացի պահանջների համար:Ինքնուրույն մշակված տասներորդ սերնդի խելացի կառավարման ծրագրակազմ, գործընթացների պատրաստում, կորի գծապատկեր, արտադրանքի տեխնոլոգիա, ավտոմատ ջեռուցման գործառույթ:Սարքավորման աղմուկը 60 դեցիբելից ցածր է։Ավտոմատ դիրքավորող ցողում և թիթեղյա ցողում...Կարդալ ավելին -
IC փաթեթներում կառուցվածքներ արագ ստեղծելու նոր միջոց
SPB 17.4-ի վերջին թողարկումում Allegro® Package Designer Plus գործիքը նոր շրջադարձ է հաղորդում էլեկտրահաղորդման տեխնոլոգիայի մեջ. «փոսից դուրս կառուցվածքների» հանրաճանաչ հայեցակարգը վերանվանվել է «կառուցվածքներ»՝ իր աճող ճկունության և կիրառելիության պատճառով շատ տարբերների համար: ..Կարդալ ավելին -
Ինչու՞ SMT-ին անհրաժեշտ է վերամշակման վառարանի սկուտեղ՝ լրիվ կրիչով:
SMT reflow վառարանը հիմնական զոդման սարքավորում է SMT գործընթացում, որն իրականում թխման վառարանի համադրություն է:Դրա հիմնական գործառույթն է մածուկը զոդել վերամշակման ջեռոցում, զոդումը կհալվի բարձր ջերմաստիճանում այն բանից հետո, երբ զոդումը կարողանա SMD բաղադրիչները և տպատախտակները պատրաստել...Կարդալ ավելին -
Ինչպե՞ս օպտիմալացնել PCB դիզայնը:
1. Պարզեք, թե որոնք են ծրագրավորվող սարքերը տախտակի վրա:Տախտակի վրա գտնվող սարքերը ոչ բոլորն են ծրագրավորվում համակարգի ներսում:Օրինակ, զուգահեռ սարքերը սովորաբար թույլ չեն տալիս դա անել:Ծրագրավորվող սարքերի համար ISP-ի սերիական ծրագրավորման հնարավորությունը կարևոր է նախագծման պահպանման համար:Կարդալ ավելին -
Ռադիոհաճախականության սխեմաների 4 բնութագրերը
Այս հոդվածը բացատրում է ՌԴ սխեմաների 4 հիմնական բնութագրերը չորս ասպեկտներից՝ ՌԴ ինտերֆեյս, փոքր ակնկալվող ազդանշան, մեծ միջամտության ազդանշան և հարակից ալիքներից միջամտություն, և տալիս է կարևոր գործոններ, որոնք հատուկ ուշադրության կարիք ունեն PCB-ի նախագծման գործընթացում:ՌԴ շղթայի մոդելավորում...Կարդալ ավելին -
Ալիքային զոդման գործողության հիմնական կետերը
I. Ալիքային զոդման մեքենայի ջերմաստիճանի հսկողություն Վերաբերվում է զոդման ալիքի վարդակ ելքի ջերմաստիճանին:Ջերմաստիճանի ընդհանուր հսկողությունը 230 – 250 ℃ ջերմաստիճանում, չափազանց ցածր ջերմաստիճանը կդարձնի զոդման միացումը կոպիտ, ձգվող, ոչ պայծառ:Նույնիսկ առաջացնել կեղծ զոդում, կեղծ զոդում;ջերմաստիճանը չափազանց բարձր է...Կարդալ ավելին -
Wave Զոդման մեքենայի աշխատանքային հոսքը
1. Սփրեյ առանց մաքրման հոսք դեպի տպատախտակ Մտցվել է տպատախտակի ավարտված բաղադրամասերի մեջ, այն կտեղադրվի ջիգերի մեջ՝ միացնող սարքի մուտքի մոտ գտնվող մեքենայից մինչև թեքության և փոխանցման արագության որոշակի անկյուն։ ալիքային զոդման մեքենայի մեջ, և տ...Կարդալ ավելին -
Ի՞նչ է անում SMT ռենտգեն մեքենան:
SMT ռենտգեն ստուգման մեքենայի կիրառում - Փորձարկման չիպսեր Չիպերի փորձարկման նպատակը և մեթոդը Չիպերի փորձարկման հիմնական նպատակն է հնարավորինս շուտ հայտնաբերել արտադրանքի որակի վրա ազդող գործոնները արտադրական գործընթացում և կանխել հանդուրժողականությունից դուրս խմբաքանակի արտադրությունը, վերանորոգում և ջարդոն.Այս...Կարդալ ավելին -
Որո՞նք են PCB-ի նախագծման ընդհանուր սխալները:
Որպես բոլոր էլեկտրոնային սարքերի անբաժանելի մաս՝ աշխարհի ամենահայտնի տեխնոլոգիաները պահանջում են կատարյալ PCB դիզայն:Այնուամենայնիվ, գործընթացն ինքնին երբեմն ամեն ինչ չէ:Բարդ և բարդ, սխալներ հաճախ տեղի են ունենում PCB-ի նախագծման գործընթացում:Քանի որ տախտակի վերամշակումը կարող է հանգեցնել արտադրության հետաձգման,...Կարդալ ավելին -
Ինչ է թաղված կոնդենսատորը:
Թաղված կոնդենսատորի գործընթաց Այսպես կոչված թաղված հզորության պրոցեսը որոշակի կոնդենսիվ նյութ է, որն օգտագործում է որոշակի պրոցեսի մեթոդ, որը ներդրված է սովորական PCB տախտակի մեջ՝ մշակման տեխնոլոգիայի ներքին շերտում:Քանի որ նյութն ունի բարձր հզորության խտություն, ուստի նյութը կարող է ուժ խաղալ...Կարդալ ավելին
