Նորություններ
-
SMT տեղաբաշխման տոկոսադրույքի միջոցով մշակման կարևորությունը
SMT տեղաբաշխման վերամշակումը, միջոցով դրույքաչափը կոչվում է տեղաբաշխման վերամշակման գործարանի փրկարար գիծ, որոշ ընկերություններ պետք է հասնեն 95% տոկոսադրույքի մինչև ստանդարտ գիծ, ուստի բարձր և ցածր մակարդակի միջոցով, որն արտացոլում է տեղաբաշխման վերամշակման գործարանի տեխնիկական ուժը, գործընթացի որակը: , դրույքաչափով գ...Կարդալ ավելին -
Որո՞նք են կոնֆիգուրացիան և նկատառումները COFT կառավարման ռեժիմում:
LED վարորդի չիպի ներդրումը ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկայի արդյունաբերության արագ զարգացմամբ, բարձր խտության LED վարորդի չիպերը լայն մուտքային լարման տիրույթով լայնորեն օգտագործվում են ավտոմոբիլային լուսավորության մեջ, ներառյալ արտաքին առջևի և հետևի լուսավորությունը, ներքին լուսավորությունը և էկրանի հետևի լուսավորությունը:LED վարորդ ch...Կարդալ ավելին -
Որո՞նք են ընտրովի ալիքային զոդման տեխնիկական կետերը:
Flux Spraying System Ընտրովի ալիքային զոդման մեքենայի հոսքի ցողման համակարգը օգտագործվում է ընտրովի զոդման համար, այսինքն՝ հոսքի վարդակն անցնում է նշանակված դիրքին՝ համաձայն նախապես ծրագրված հրահանգների և այնուհետև միայն հոսում է տախտակի այն հատվածը, որը պետք է զոդել (տեղային ցողում և lin...Կարդալ ավելին -
14 PCB դիզայնի ընդհանուր սխալներ և պատճառներ
1. PCB-ն չունի գործընթացի եզր, գործընթացի անցքեր, չի կարող բավարարել SMT սարքավորումների կռվան պահանջները, ինչը նշանակում է, որ այն չի կարող բավարարել զանգվածային արտադրության պահանջները:2. PCB ձեւը խորթ կամ չափը չափազանց մեծ է, չափազանց փոքր է, նույնը չի կարող բավարարել սարքավորումների կռվան պահանջները:3. PCB, FQFP բարձիկներ են...Կարդալ ավելին -
Ինչպե՞ս պահպանել զոդման մածուկի խառնիչը:
Զոդման մածուկի խառնիչը կարող է արդյունավետորեն խառնել զոդման փոշին և հոսքի մածուկը:Զոդման մածուկը հանվում է սառնարանից՝ առանց մածուկը տաքացնելու անհրաժեշտության՝ վերացնելով տաքացման ժամանակի անհրաժեշտությունը։Ջրային գոլորշիները նույնպես բնականորեն չորանում են խառնման ընթացքում՝ նվազեցնելով կլանման հնարավորությունը...Կարդալ ավելին -
Chip Component Pad Design Defects
1. 0,5 մմ բարձրությամբ QFP բարձիկի երկարությունը չափազանց երկար է, ինչը կարճ միացում է առաջացնում:2. PLCC վարդակների բարձիկները չափազանց կարճ են, ինչը հանգեցնում է կեղծ զոդման:3. IC-ի բարձիկի երկարությունը չափազանց երկար է, և զոդման մածուկի քանակը մեծ է, ինչը հանգեցնում է վերահոսքի կարճ միացման:4. Թևերի չիպային բարձիկները չափազանց երկար են ազդում կրունկների զոդման լցոնման վրա ...Կարդալ ավելին -
PCBA վիրտուալ զոդման խնդրի մեթոդի հայտնաբերումը
I. Կեղծ զոդման առաջացման ընդհանուր պատճառներն են 1. Զոդման հալման կետը համեմատաբար ցածր է, ամրությունը մեծ չէ:2. Եռակցման ժամանակ օգտագործվող անագի քանակը չափազանց փոքր է:3. Բուն զոդման վատ որակը:4. Բաղադրիչի քորոցները գոյություն ունեն սթրեսի երևույթ:5. Բաղադրիչներ, որոնք առաջացել են բարձր...Կարդալ ավելին -
Տոնական ծանուցում NeoDen-ից
Արագ փաստեր NeoDen-ի մասին ① Հիմնադրվել է 2010 թվականին, 200+ աշխատակից, 8000+ քառ.գործարանային ② NeoDen ապրանքներ՝ Smart շարքի PNP մեքենա, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, վերամշակման վառարան IN6, IN12, Զոդման մածուկ 600+0P2 տպիչ: հաճախորդներ ակր...Կարդալ ավելին -
Ինչպե՞ս լուծել PCB սխեմայի նախագծման ընդհանուր խնդիրները:
I. Բարձիկների համընկնումը 1. Բարձիկների համընկնումը (ի լրումն մակերևութային մածուկի բարձիկների) նշանակում է, որ անցքերի համընկնումը հորատման գործընթացում կհանգեցնի փորվածքի կոտրման՝ մի տեղում բազմաթիվ հորատման պատճառով, ինչը կհանգեցնի անցքի վնասմանը։ .2. Բազմաշերտ տախտակ երկու անցքերում համընկնում են, օրինակ՝ անցք...Կարդալ ավելին -
Որո՞նք են PCBA տախտակի զոդումը բարելավելու մեթոդները:
PCBA-ի մշակման գործընթացում կան բազմաթիվ արտադրական գործընթացներ, որոնք հեշտ է արտադրել բազմաթիվ որակական խնդիրներ:Այս պահին անհրաժեշտ է մշտապես կատարելագործել PCBA եռակցման մեթոդը և բարելավել գործընթացը՝ արդյունավետորեն բարելավելու արտադրանքի որակը:I. Բարելավել ջերմաստիճանը և t...Կարդալ ավելին -
Շղթայի տախտակի ջերմային հաղորդունակության և ջերմության ցրման նախագծման գործընթացի պահանջներ
1. Ջերմային լվացարանի ձևը, հաստությունը և նախագծման մակերեսը Համաձայն ջերմային նախագծման պահանջների, ջերմության ցրման պահանջվող բաղադրիչները պետք է ամբողջությամբ հաշվի առնվեն, պետք է ապահովեն, որ ջերմաստեղծ բաղադրիչների միացման ջերմաստիճանը, PCB մակերեսի ջերմաստիճանը համապատասխանի արտադրանքի նախագծման պահանջներին: ...Կարդալ ավելին -
Որո՞նք են եռապատիկ ներկը ցողելու քայլերը:
Քայլ 1. Մաքրել տախտակի մակերեսը:Պահպանեք տախտակի մակերեսը յուղից և փոշուց (հիմնականում արտահոսքը զոդումից, որը մնացել է վերամշակման վառարանի գործընթացում):Քանի որ սա հիմնականում թթվային նյութ է, այն կազդի բաղադրիչների ամրության և տախտակի հետ եռապատիկ ներկի կպչման վրա:Քայլ 2. Չորացնել...Կարդալ ավելին
